研究課題
基盤研究(C)
電着によりニッケル薄膜とニッケル合金薄膜を作製した.再結晶温度はニッケル薄膜よりもニッケル合金薄膜のほうが高いことが確認できた.また,繰返し負荷試験では,250℃の雰囲気温度においてニッケル薄膜に発生した成長粒子の密度と結晶方位を利用すれば応力が測定できることが明らかとなった.一方,ニッケル合金薄膜では,350℃の雰囲気温度で粒子の成長を確認できたが,応力を測定するための較正式の導出には至らなかった.
材料力学