研究課題
基盤研究(C)
多層グラフェン（MLG）は、ナノサイズの微細配線材料として期待されているが、低温で結晶性の良い膜を成膜する方法の確立が、MLG配線実現のための最大の課題である。本研究では、加熱（温度）以外に電流の作用を用いて、MLG膜形成の低温化と膜質向上を実現し、その作用メカニズムを明らかにした。本研究によって、電流印加という新たな手段で膜質の良いMLG膜を低温で形成でき、ナノサイズ配線の低抵抗化につながることが期待できる。
電極配線プロセス技術
