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イットリア安定化ジルコニア(YSZ)やセリアは、高温におけるイオン伝導性と室温付近における強度や絶縁性により用途が多い。これらの成膜法としてより環境負荷が小さい手法が求められている。本研究では、従来の電気化学堆積法と違い、成膜電圧の印加方向に対して別方向からパルス電圧を印加して成膜を行った。この方法によりパルス印可によって生じた定在波を利用して基板上にマスク等を用いず周期的な線状の堆積することが可能となった。その線状膜の間隔とパルス電圧周波数の関係性を調査し、パルス電圧印加時における成膜メカニズムを解明することで電気化学堆積法における成膜形態の制御のおよびパターニング技術の向上を目指した。
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