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Niナノ粒子の分布状態が異なるアルミナボールを用いて自発溶浸実験を行ったところ， Niナノ粒子の分布が複合化プロセスに影響を及ぼすことがわかった．熱処理前後のNiナノ粒子の変化を調べた結果，熱処理後ではNiOのみが検出された．従って，NiOと溶融Al合金とのテルミット反応により，自発溶浸が生じたことがわかった．さらに，メカニカルミリングを応用して強化材表面に金属粒子を接合させた結果，SiC粒子表面に付着させる金属粒子には，塑性変形能に優れるCuが適しており，粒径が小さなCu粒子を用いて，高エネルギーとなる条件でミリングすることで，SiC粒子表面に付着するCuを増加させることができた．
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