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塗布によって低コストかつ簡便に微細な電極配線や有機半導体をナノスケールでパターニングするための基盤技術を確立し、塗布型高性能トランジスタの作製を目的とした。塗布パターニングのための新たな基盤技術として、撥液性のフッ素系ポリマーを微細加工するためのフォトレジストを開発し、基板上に親撥処理を施す技術を確立した。金属あるいは半導体インクは、基板の親液部分にのみに形成され、微細なパターンが形成可能なことを確認した。またこの技術を100 ppi のディスプレイのバックプレーン回路の作製へと応用し、産業化にも充分に適用可能な技術であることを示した。
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