|
本研究の目的は、半導体表面の凸部を選択的かつ化学的に除去できる、非金属系の触媒工具を開発することである。そのためにはまず、半導体表面を効率よくエッチングできる触媒材料の探索が必要である。本研究期間に、以下の知見を得た。
（１）サイクリックボルタンメトリー法に基づく電気化学測定により、各種材料の触媒活性を評価した。そして、グラフェン系触媒の有効性を確認した。（２）グラフェン触媒を単一フレークレベルで半導体表面上に散布する技術を確立した。そして、水中での原子間力顕微鏡観察を行い、散布したフレークの近傍で、選択的に半導体表面がエッチングされることを見出した。
以上により、本提案研究の基礎を打ち立てた。
|
