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2015 年度 研究成果報告書

金属元素を含まない触媒工具による次世代半導体表面の創成

研究課題

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研究課題/領域番号 26630026
研究種目

挑戦的萌芽研究

配分区分基金
研究分野 生産工学・加工学
研究機関大阪大学

研究代表者

有馬 健太  大阪大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (10324807)

研究期間 (年度) 2014-04-01 – 2016-03-31
キーワード表面工学 / 超精密加工 / 電気化学
研究成果の概要

本研究の目的は、半導体表面の凸部を選択的かつ化学的に除去できる、非金属系の触媒工具を開発することである。そのためにはまず、半導体表面を効率よくエッチングできる触媒材料の探索が必要である。本研究期間に、以下の知見を得た。
(1)サイクリックボルタンメトリー法に基づく電気化学測定により、各種材料の触媒活性を評価した。そして、グラフェン系触媒の有効性を確認した。(2)グラフェン触媒を単一フレークレベルで半導体表面上に散布する技術を確立した。そして、水中での原子間力顕微鏡観察を行い、散布したフレークの近傍で、選択的に半導体表面がエッチングされることを見出した。
以上により、本提案研究の基礎を打ち立てた。

自由記述の分野

半導体プロセス

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公開日: 2017-05-10  

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