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本研究では、これまで実現されてこなかったフレキシブル基板上での低消費電力・無線CMOS/MEMS集積デバイスの実現を目指し、各デバイス素子の開発及び集積化プロセスの開発を行った。特に、印刷形成により実現する歪みセンサと温度センサを開発し、さらに材料及びプロセスを最適化することでフレキシブルセンサの高感度化を実現した。またフレキシブル基板上に低消費電力トランジスタとして無機材料を用いたCMOS回路を提案し、実際にデジタル回路やアナログ回路を低消費電力で動作可能であることを確認した。最後に本技術を集積化することで健康管理デバイスのプロトタイプ開発も行った。
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