本研究では、理想的なTHz 導波路である金属ワイヤの形態制御によって、THz 波に対する回折限界を超えた集光及び電場増強、伝搬波の分岐等の光波操作を実現し、それらを組み合わせた新たな開口型THz 近接場プローブ計測方法を開拓することを目的とした。より強いテラヘルツ波を金属尖端に集光させるための、高強度テラヘルツベクトルビーム生成手法を新たに考案した。また、任意の金属導波路形状を作製可能な3Dプリンターの高分解能化を進め、造形後の構造に金メッキを施して作製した導波路において、世界で初めて1THz以上のテラヘルツ波を伝搬させることに成功した。
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