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工業プロセスにおいて，電子機器の軽薄短小化にともない低温接合の研究が盛んに進められている．しかしながら接合表面は酸化皮膜で覆われており，低温での接合を妨げている．よって低温・低変形量で高い接合強度を有する接続部を形成するための経済的な方法が求められている．以前の研究で，AlとCuの接合面をギ酸により改質することで，低温で高い接合強度を有する接続部の形成が可能となることを明らかにした．
本研究では，Al合金/純Zn，Ti/純Alの接合面に対する改質効果を検討した．その結果，Zn，Alの金属塩の生成と分解反応により接合中に原子面が露出することで，低温で高い接合強度が得られることを明らかにした．
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