SiC繊維強化SiC複合セラミックス(SiC-CMC)の接合部耐熱・耐酸化性を維持した接合温度の低減(1400℃以下)のため、Siをインサート材として用いた新規接合法を検討した。SiC焼結体を用いた基礎検討の結果、Si微粒子ペーストを接合部に塗布し、接合温度1300℃程度で低温保持すると、Si焼結層の形成により接合可能であることを見出した。接合強度向上にはSi焼結層の緻密化が必須であり、それを達成するための指針を得るため、Siペースト中の粒子径分布と粒子体積分率がSi焼結層緻密化に及ぼす影響を明らかにした。これらの結果に基づきSiC-CMCへの適用も検討した。
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