研究課題
文部省科学研究費補助金、総合研究(B)「積層構造(金属-半導体,絶縁体-半導体)の総合的研究」は昭和61年度より1ケ年計画で発足した。本研究では、これまで積層構造の研究に個々に従事してきた研究者が、「半導体積層界面構造の作製と評価」を中心課題として結集し、おたがいの研究テーマについて充分な討論を重ね、半導体の新しい界面構造の出現とデバクスへの応用が検討された。それぞれの分担課題の下で行なわれた研究成果は、昭和61年10月と昭和62年2月に開催された研究会で報告され、活発な討論が行なわれた。その結果、特に、金属と半導体積層界面における(【I】)反応の素過程の解明、(【II】)優れた界面の作製技術の開発とその評価、および(【III】)光・電子デバイスへの応用について、今後集中的な研究を行なうことが重要であることが認識された。したがって、本研究会の成果をもとに、現在、重点領域研究の提案を行なうべく準備を進めており、すでに研究テーマと組織作りは完了した。また、これらの成果は昭和62年3月第34回応用物理学関係連合シンポジウム「半導体積層構造の作製と評価」にて総合的に報告される予定である。
