• 研究課題をさがす
  • 研究者をさがす
  • KAKENの使い方
  1. 課題ページに戻る

1988 年度 実績報告書

パルスCVI法による難焼結性粉体のボンディングに関する研究

研究課題

研究課題/領域番号 62470061
研究機関名古屋大学

研究代表者

杉山 幸三  名古屋大学, 工学部, 教授 (50023023)

研究分担者 桑原 勝美  名古屋大学, 工学部, 助手 (40023262)
鈴木 豊  名古屋大学, 工学部, 助手 (60023214)
キーワードパルスCVI / SiCのCVI / 高温複合材料 / BNのCVI
研究概要

1.Si_3N_4粉プリフォームのBNCVIによるボンディング 平均粒径5μmのSi_3N_4粉に少量のでん粉糊を加えて100MPaの加圧下で円板状に成形し、1273K、6時間の焼成を行ったのち、0.5%B_2H_6ー16%NH_3ー8%Arー75.6%N_2の原料ガスを0.1〜92KPaの圧力パルスのもとで給排気した。1273Kでは深層までBNが析出し、3000パルス後でも表面膜による閉塞は見られなかった。室温での三点曲げテストを行ったところ表面層の厚膜化による曲げ強度の上間は微弱であるのに対して、内部充填が主に越える条件下でのパルスCVIでは3000パルスで9MPaとなり、なお強度はパルス数と共に直線的に上昇していた。
2.SiC粉プリフォームのSiCCVIによるボンディング 平均粒径4μm及び50μmのSiC砥粒を上記と同様に仮成形したのち、6%CH_3SiCl_3ーH_2を原料ガスとし、パルス当りの保持時間を0.5〜2秒とし、1273〜1423KにおいてSiCのパルスCVIを行った。高い充填率は1273Kで得られ、粒径4μmのSiC仮成形体では3万パルス後に95%程度の充填率に達して一定となるが、粒径50μmのプリフォームでは4万パルス後でも充填が終らなかった。高充填物の三点曲げ強度は230〜240MPaに達し、このままでも多くの用途があるが繊維の複合化でさらに数倍の強化が可能であると考えられた。
3.多孔質炭素を芯材とする炭素繊維プリフォームのSiC CVIによるボンディング 炭素板を芯板として0.7mmの厚みに炭素繊維を巻き、高周波加熱のもとでSiCのパルスCVIを行った。SiCは中心部から充填されたが、SiCの析出と共に繊維の半径方向へのSiC析出が優勢となり、繊維間の充填が停止するため、三点曲げ強度は50〜60MPaに止った。この場合は外熱式の方が有効と考えられた。

  • 研究成果

    (4件)

すべて その他

すべて 文献書誌 (4件)

  • [文献書誌] Kohozo Sugiyama: Journal of Materials Science Letter. (1989)

  • [文献書誌] Kohozo Sugiyama: Journal of Materials Science. (1989)

  • [文献書誌] 杉山幸三: 機能材料. 9. 26-34 (1989)

  • [文献書誌] 杉山幸三: 電気製鋼. 59. 271-281 (1988)

URL: 

公開日: 1990-03-19   更新日: 2016-04-21  

サービス概要 検索マニュアル よくある質問 お知らせ 利用規程 科研費による研究の帰属

Powered by NII kakenhi