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1987 年度 実績報告書

リングレス鋳造用石膏系埋没材の開発

研究課題

研究課題/領域番号 62570864
研究機関昭和大学

研究代表者

渡辺 昭  昭和大学, 歯学部, 講師 (60129880)

研究分担者 森田 憲治  昭和大学, 歯学部, 助手 (10182239)
細木 祥次  昭和大学, 歯学部, 助手 (90181502)
キーワードリングレス鋳造 / 埋没材 / 鋳造精度 / 鋳造収縮補償 / 石膏系埋没材 / 吸引鋳造
研究概要

リングレス鋳造用埋没材の開発を目的に, 石膏, クリストバライト, および石英の3種の粉末をV字形混合器にて混合し, 13種の混合比の異なる埋没材を試作した. この埋没材を混水比0.35で練和した時の初期硬化時間, 硬化膨張量, 熱膨張量及び鋳型強度を測定したところ, 石膏量25%, クリストバライト量37.5%, 石英量37.5%の混合比の埋没材が, 13種の埋没材の中では最もリングレス鋳造に適していることがわかった. しかし, この埋没材の硬化膨張量と熱膨張量とを合わせた総膨張量は1.36%と小さいために硬化膨張量を大きくする必要があった. そこで他社の粉末にて同じ混合比の埋没材を作製したところ, 混水比が0.32の時に標準稠度が得られたので, 0.30,0.32,0.34,0.35の4通りの混水比でこの埋没材を練和し, その理工学的性質を測定した. その結果, 初期硬化時間は8分から17分, 総膨張量は1.94%から2.42%で, 一般鋳造用合金の鋳造収縮を十分補償できることがわかった. さらに金パラ合金および20K金合金を用いて鋳造体を作製し, その変形量を比較検討した. その結果, 金パラ合金では混水非0.35の時の変形量が0.49%と最も小さく, 混数比が0.32の時の変形量との間に有意の差があり, 20K金合金では混水比が0.35の時とその他の混水比の時との間に有意の差があった.
すなわちこの埋没材は混水比が0.35の時に, 鋳造体の変形量は最小となることがわかった. 現在, この埋没材を混水比0.35で練和して各種形態の鋳造体を作製し, その適合性を検討中である. 来年度は臨床に応用する予定である.

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公開日: 1989-03-20   更新日: 2016-04-21  

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