| 研究概要 |
軽量可搬のラップトップパソコンを用いて,歯科X線装置の品質管理に重要な管電圧,半価層,総瀘過を算出するソフトウェアの開発を目的とした.これらのパラメ-タ-の算出に必要なデ-タは,2種類のフィルタ-を透過したX線ビ-ムの強度を蛍光体とフォトダイオ-ドの組合せからなる検出器で計測して得た.すなわち,検出器からの信号をフォトセンサアンプで増幅後,AD変換器でデジタル化して,パソコンのラムディスクに取り込んだ。デ-タ取り込みには市販のソフトウェアを利用した.得られたデ-タの解析によって,以下のことが明かとなった.全波整流X線装置で2種類のフィルタ-を透過したX線ビ-ムの信号強度比を分圧器で校正された管電圧の関数として表すと,管電圧50ー80kVでは信号強度比の対数と管電圧の間で近似的な直線関係が得られ,瀘過の影響は僅かであった.また,電離箱線量計で校正した半価層厚さのフィルタ-を用い,種々の管電圧でフィルタ-有無の信号強度比を測定するとその比はほぼ一定値を示し,線質の影響を僅かしか受けなかった.そこでわれわれは全波整流X線装置からの出力を理論的に計算し,その減弱デ-タを算出し,これを用いて測定時の総瀘過や線質の影響を補正するプログラムを作成した.このプログラムは,(1)公称瀘過値をもとにフィルタ-透過後のX線ビ-ムの実測信号強度比から第1次近似としての管電圧を算出し,(2)その管電圧と公称瀘過値に基づき,シュミレ-ションから半値層を予測,(3)この予測フィルタ-を用いて信号強度比を実測し,その実測値からシュミレ-ションによって1次近似の半値層を算出,(4)こうして得られた第1次近似の半値層と管電圧から固有瀘過の第1次近似値を推定,以上(1)から(4)までの手続きを管電圧,半値層,総瀘過の値が一定値に達するまで繰り返す.この補正により3%以内の近似値が得られた.
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