2005 Fiscal Year Annual Research Report
サブハーモニック超音波による新たな定量的き裂評価の統括的アプローチに関する研究
Project/Area Number |
05J04727
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Research Institution | Tohoku University |
Principal Investigator |
小原 良和 東北大学, 大学院・工学研究科, 特別研究員(DC2)
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Keywords | 非破壊評価 / 超音波 / き裂 / サブハーモニック |
Research Abstract |
1、ステンレス合金SUS316Lおよびアルミニウム合金A7075に対して、閉じたき裂を作製するのに適した疲労条件K_<max>およびK_<min>を選定し、3点曲げ疲労試験により、閉じた疲労き裂の導入を行った。 2、作製した試料に静的曲げ応力を負荷することにより、き裂開口量を制御しつつ、試作した平面型探触子(LiNbO_3単結晶振動子)により大振幅超音波を入射した。そのときのき裂面からの応答波形およびそれらの周波数解析(ウェーブレット変換)から、サブハーモニック波の荷重および振幅依存性を観察し、き裂性状とサブハーモニック波の相関の基礎的検討を行った。 3、入力超音波の周波数を変化させ、閉じたき裂におけるサブハーモニック発生と入力超音波周波数の相関についての基礎実験および検討を行った。 4、送信側にはサブハーモニック波の測定に必要な大振幅超音波発生に適したLiNbO_3単結晶振動子、受信側には画像化能力に優れたアレイセンサを用いた非線形超音波画像化システム開発のため、送受信で異なるセンサを用いる場合の画像化アルゴリズムの構築(試料中の伝搬時間およびアレイセンサの素子ごとの遅れ時間の定式化と画像化システムへの反映)を行った。
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Research Products
(6 results)