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2008 Fiscal Year Annual Research Report

結合領域モデルによるサブミクロン膜界面のクリープき裂成長予測

Research Project

Project/Area Number 07F07099
Research InstitutionKyoto University

Principal Investigator

北村 隆行  Kyoto University, 工学研究科, 教授

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) DO Van Truong  京都大学, 工学研究科, 外国人特別研究員
Keywords薄膜 / き裂発生 / き裂成長 / Cohesive Zone Model / 界面 / クリープ / 電子デバイス / 破壊力学
Research Abstract

電子デバイスはサブミクロン・ナノメートル厚の多層膜からできており、異材界面が多数存在している。異材では変形のミスマッチによって界面端に応力が集中し、き裂発生場所となりやすいことが知られている。き裂伝ぱに対しては従来の破壊力学概念が有効であったが、微小な材料のき裂発生についてはその適用性を検討する必要がある。とくに、Cohesive Zone Model(CZM)は有力な方法である。一方、負荷後の応力再分布に大きな特徴のあるクリープ条件においては研究例自体が少なく、基本的な知見に欠けている。また、はんだのように低融点を有する金属材料や高分子材料は室温でもクリープ変形するため、界面端におけるき裂発生も時間に依存すると考えられる。この場合には、Cohesive Zone Modelの拡張概念が考えられるが、それについて検討した例はない。本研究は、クリープを含む複雑な負荷条件における微小材料界面端き裂発生・伝ぱ挙動へのCohesive Zone Modelの適用性の検討を目的としてしている。昨年度は、応力場の異なるCu/TiN微小材料における単純負荷による界面端き裂発生の実験結果を参考に、Cohesive Zone Modelの有効性と異なる界面端形状におけるき裂発生への適用性を解明した。本年度は、室温でクリープ変形を生じるSnに着目し、Sn/Si微小材料の界面端クリープき裂発生についてCohesive Zone Modelに基づく解析を行い、その有効性を解明した。さらに、き裂発生について他の破壊力学に基づくクライテリオンと比較した結果、Cohesive Zone Modelが最も一般性を有することが明らかにした。この成果は、既に国際誌(Materials and Design)に投稿済みである。

  • Research Products

    (2 results)

All 2009 2008

All Journal Article (1 results) (of which Peer Reviewed: 1 results) Presentation (1 results)

  • [Journal Article] Cohesive Zone Model Applied to Creep Crack Initiation at an Interface Edge between Submicron Thick Films2009

    • Author(s)
      Do Van Truong, Takayuki Kitamura
    • Journal Title

      International Journal of Damage Mechanics

    • Peer Reviewed
  • [Presentation] Simulation of crack initiation at the interface edge between sub-micron thick film under creep by cohesive zone model2008

    • Author(s)
      Do Van Truong
    • Organizer
      International Manufacturing Science And Engineering Conference
    • Place of Presentation
      Illinois, USA
    • Year and Date
      2008-10-08

URL: 

Published: 2010-06-11   Modified: 2016-04-21  

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