2008 Fiscal Year Annual Research Report
Project/Area Number |
08J01040
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Research Institution | Osaka University |
Principal Investigator |
和久田 大介 Osaka University, 工学研究科, 特別研究員(DC2)
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Keywords | 焼結 / 常温 / 室温 / ナノ粒子 / 接合 / 銀 |
Research Abstract |
新規Agナノ粒子ペーストの特性把握を行った。このペーストは従来のペーストと比較し、粒子に吸着している有機物を極力少なくしたものである。ペーストの大きな特徴は、溶剤の蒸発と共に焼結が起こり始め、またそれは粒子の粗大化や結晶粒の成長を伴うものであることが分かった。さらに、焼結したペーストは100nm程度の粒子がネック成長した多孔体になっていることを微細組織観察から確認した。また、このペーストは溶剤の蒸発を防ぐことによって保存することが可能であり、1ヵ月の保存後にも、溶剤の蒸発と共に焼結が起こることを確認した。このペーストを用いた接合に関して、Cu板を常温大気中で接合させることに成功した。研磨したCu板に新規ペーストを塗布し、1MPaの圧力を加えながら大気中に放置した。その結果、6時間以上放置した接合体で約8MPaのせん断強度があることが判明した。破断はAg焼結体内部から起きており、良好な接合が得られていると言える。また、接合強度は接合時間と共に増加し、これは常温焼結による粒子の粗大化、ネック成長に起因することを確認した。
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Research Products
(7 results)
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[Journal Article]2008
Author(s)
菅沼克昭, 和久田大介, 金槿鉄
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Journal Title
月刊ディスプレイ 2008年6月号 特集2インクジェット技術による製造革新(株式会社テクノタイムズ社出版)
Pages: 41-47
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[Journal Article]2008
Author(s)
菅沼克昭, 金槿鉄, 和久田大介
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Journal Title
2009プリンタブルエレクトロニクス 第2編プリンタブルエレクトロニクス開発動向 第16章金属ナノ粒子インクのプリンタブルエレクトロニクスへの応用(Electronic Journals)
Pages: 89-97
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