1998 Fiscal Year Annual Research Report
電子機能部品のダウンサイジングを可能とするポリマーの表面金属化技術の開発
| Project/Area Number |
09555201
|
|---|
| Research Institution | Shizuoka University |
|---|
Principal Investigator |
稲垣 訓宏 静岡大学, 工学部, 教授 (30022015)
|
|---|
| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
鈴木 孝典 巴川製紙所, 技術研究所, 首席研究員
山下 光司 静岡大学, 工学部, 教授 (60110748)
田坂 茂 静岡大学, 工学部, 助教授 (10134793)
|
|---|
| Keywords | 表面金属化 / メタライジング / フッ素ポリマー / ポリイミド / 同軸ケーブル / プリント配線基板 / プラズマ処理 / シランカップリング反応 |
|---|
| Research Abstract |
マルチメデア時代を迎える21世紀には、電子機器の小型軽量化が必須である。これには電子機能部品のダウンサイジングを必要としている。本研究は、このような時代の要請から電子機能部品である同軸ケーブル、プリント配線基板のダウンサイジングに不可欠なポリマーの表面金属化技術を開発としてスタートしたプロジェクトで、2年目を経過した。本研究は3つのプロジェクト(プロジェクトA:金属と強く相互作用する機能分子を開発する。プロジェクトB:カップリング反応、プラズマ反応を利用し、プロジェクトAで開発した金属と強い相互作用する機能分子をポリマーフィルム表面に植え込む技術を開発する。プロジェクトC:表面金属化技術を開発する。)から遂行した。その成果を以下にまとめる。
同軸ケーブル、プリント配線基板のポリマー素材であるフッ素ポリマー、ポリイミドを表面金属化の研究対象とした。フッ素ポリマーはリモート水素プラズマ照射によって表面に脱フッ素化と酸素官能基の導入が起こり、フッ素ポリマーの無電解メッキが可能となること。無電解メッキと電解メッキとを併用すると、同軸ケーブルの作成が可能である。
銅と強く相互作用するイミダゾール基をシランカップリング反応を利用してポリイミド表面に植え込むことができること。この植え込みによって、銅とポリイミドフィルム間の密着力が飛躍的に高めることが可能である。
以上、今回開発したフッ素ポリマーならびにポリイミドの表面金属化技術の詳細は、Journal of Adhesion Science & Technology、Journal of Applied Polymer Scienceに発表される。
|
-
[Publications] N.Inagaki, S.Tasaka, and Y. W .Park: "Effects of the surface modification by remote hydrogen plasma on adhesion in the electroless copper/tetrafluoroethylene-hexafluoropropylene copolymer (FEP) system" Journal of Adhesion Science and Technology. 12. 1105-1119 (1998)
-
[Publications] N.Inagaki, S.Tasaka, and T.Inoue: "Surface modification of aromatic polyamide film by plasma graft copolymerization of glycidylmethacrylate for epoxy and adhesion" Journal of Applied Polymer Science. 69. 1179-1185 (1998)
-
[Publications] N.Inagaki, S.Tasaka, T.Horiuchi, and R.Suyama: "Surface modification of poly(arylether ether ketone)film by remote oxygen plasma" Journal of Applied Polymer Science. 68. 271-279 (1998)
-
[Publications] 稲垣訓宏: "リモートプラズマ処理によるポリマーの表面改質" 日本接着学会誌. 34. 73-77 (1998)
