2001 Fiscal Year Annual Research Report
WDM技術を応用した超高速3次元マイクロイメージングの研究
| Project/Area Number |
13555114
|
|---|
| Research Institution | The University of Tokyo |
|---|
Principal Investigator |
成瀬 誠 東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 助手 (20323529)
|
|---|
| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
橋本 浩一 東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 助教授 (80228410)
石川 正俊 東京大学, 大学院・情報理工学系研究科, 教授 (40212857)
|
|---|
| Keywords | WDM / 共焦点 / 回折光学素子 / 並列光デバイス / 面発光レーザ / 集積回路 / 並列処理 / アライメント |
|---|
| Research Abstract |
本研究は、3次元イメージングの基本原理を、光線の波動的振舞いと共焦点結像の光学的原理の効果的融合に求め、技術的には、WDM技術と2次元アレイ状の並列処理技術の融合によって、最終的に超高速の3次元マイクロイメージング機能の実現を目指すものであり、WDM技術、並列光デバイス技術、回析光学的技術、集積回路等の要素技術の原理的・技術的限界を見極めつつ、全体システムのアーキテクチャを考案し、必要な要素技術への要求を導く必要がある。そこで本年度は、まず3次元イメージングの基本原理、および本研究のキーデバイスである回折光学素子の検証を目的として、観測対象の複数の断面を同時に取得可能とする共焦点イメージング技術の研究に着手した。このシステムは、2次元アレイ状の画発光レーザアレイデバイス、及び、チャンネル毎に焦点距離の異なるマイクロレンズアレイを組み合わせることにより構成される。マイクロレンズアレイは、回折光学素子技術を用いて作成した。アレイサイズは8x8、ピッチは250μmである。一方で、高密度なアレイ状光デバイスを用いたシステムでは、デバイス間の位置合わせ(アライメント)が極めて重大な課題となる。そこで本研究では、ピエゾマイクロステージ、面発光レーザ、4分割受光素子等により構成された実時間アクティブアライメントシステムを構築し、環境内の機械的ダイナミクスを考慮したアライメント手法の検討に着手した。
|
Research Products
(1 results)
