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2002 Fiscal Year Annual Research Report

Ag-Pd-Au-Cu合金とレジンの接着に関する研究

Research Project

Project/Area Number 13672057
Research InstitutionThe Nippon Dental University

Principal Investigator

後藤 真一  日本歯科大学, 新潟歯学部, 講師 (10105504)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 小倉 英夫  日本歯科大学, 新潟歯学部, 教授 (60095099)
Keywords鋳造用合金 / 銀合金 / 接着強さ / 接着性レジン / EPMA / 微小組織 / 表面性状 / 接着機構
Research Abstract

本研究の目的は,歯科用合金に対するレジンの接着性を高めるために,合金組成から検討し,合金と歯科用レジンを化学的に反応させて,強固に接着させることにあった。前年までの実験結果から,現在開発中の合金は,広い組成範囲で今までにない強い接着強さを示すことがわかった。そこで,本年度は,合金組成の範囲を広げて接着性レジンセメントとの接着性を調べた。研究実績を以下に述べる。
材料と方法:母合金としてAuを20mass%含み,Pdを20,30,40mass%,Cuを10,15,20mass%に変化させ残りをAgとした多機能合金の開発で使用した9種の合金を選択した。実験用合金は,これらの母合金にSn, Ga, Inをそれぞれ0,2,4mass%添加した合計63種の合金とした。接着強さ測定用の試料は,歯科精密鋳造法により作製した。鋳造用のパターンには,旋盤加工した,直径10mm厚さ5mmの円盤の一端に直径6mm長さ7mmのねじを中心部に付けた形状のプラスチックパターンを用いた。鋳造試料は各合金より6個作製した。2個の試料を1組として,円盤の間をスーパーボンドC & Bを用いてメーカー指示の方法で接着した。
結果と考察:母合金の静的接着強さは,33.1から42.5MPa, Sn添加合金は,35.9から45.9MPa, Ga添加合金は,38.4から44.1MPa, In添加合金は,42.2から47.3MPaに及んだ。測定データは,統計学的手法を用いて分析した。Sn, Ga, In元素の添加によって接着強さは大幅に改善された。また,合金中のPd量Cu量と共にさまざまに変化した。接着メカニズムを解明するため,EPMAによる合金表面の元素分布,XPSによる合金表面の元素の存在状態について調べた結果をもとに考察している。また,リン酸エステル系のレジンセメント,パナビアについても検討を加えているところである。

  • Research Products

    (6 results)

All Other

All Publications (6 results)

  • [Publications] Yamanaka, M., Goto, S., Churnjitapirom, P., Ogura, H: "Effect of Ga Addition on the Mechanical Properties of 35Ag-30Pd-20Au-15Cu alloy"Dental Materials Journal. 21・4. 332-342 (2002)

  • [Publications] Goto, S., Churnjitapirom, P., iyagawa, Y., Ogura, H: "Microstructures of Ga-added 35Ag-30Pd-20Au-15Cu alloys in relation to their mechanical properties"The Journal of Dental Research. 81・A. 170 (2002)

  • [Publications] Kakuta, K., Nakai, A., Goto, S., Miyagawa, Y., Yara, A., Ogura, H: "Development of casting investment preventing blackening of noble metal alloys"The Journal of Dental Research. 81・A. 340 (2002)

  • [Publications] Goto, S., Churnjitapirom, P., iyagawa, Y., Ogura, H: "Bond strength of adhesive cement to Ag-Pd-Au-Cu alloys"ADM and JSDMD Transactions. 16・Special. 149 (2002)

  • [Publications] Churnjitapirom, P., Goto, S., Nakai, A., Ogura, H: "Su添加35Ag-30Pb-20Au-15Cu合金の軟化熱処理"歯科材料・器機. 21・S40. 57 (2002)

  • [Publications] Goto, S., Churnjitapirom, P., iyagawa, Y., Ogura, H: "Bond strength of adhesive cement to Ga and In added Ag-Pd-Au-Cu alloys"The Journal of Dental Research (81st IADR June 25-28, 2003 Goteborg). 82・A. (2003)

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Published: 2004-04-07   Modified: 2016-04-21  

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