2002 Fiscal Year Annual Research Report

マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計

Research Project

Project/Area Number	14350052
Research Institution	Yokohama National University
Principal Investigator	白鳥正樹横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授 (60017986)
Co-Investigator(Kenkyū-buntansha)	澁谷忠弘横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助手 (10332644) 于強横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 助教授 (80242379)
Keywords	電子実装 / マイクロ多層構造 / 破壊モード制御 / 界面破壊 / 疲労破壊 / 鉛フリーはんだ / 金属間化合物 / 信頼性設計
Research Abstract	本研究では・マイクロ接合界面のミクロ構造を考慮したエレクトロニクス実装マイクロ接合におけるマルチ破壊モードの疲労破壊メカニズムを明らかにし、その信頼性のコンパティビリティを解明するとともに,その最終破壊モードの予測法および破壊モードの制御手法を確立することを目的とする。さらに,マイクロ多層接合構造の信頼性設計を行うために,材料開発と構造設計および統計的な最適化手法を取り入れた破壊モード制御・信頼性設計システムの構築を目的とする.本年度は,マルチ破壊モードを評価するための第一段階として,個々の破壊モードの特性を理解する目的で以下の研究について実施した. マイクロ鉛フリーはんだ接合部の金属間化合物層のような拡散層の非線形材料特性も含めた機械的特性を計測する方法を確立するとともに代表的な金属間化合物CuSn、CuZnおよびAuCuの弾塑性特性など材料特性を計測した。各種金属間化合物を有する接合部の疲労試験をこれまでに開発した機械的疲労試験法を用いて行い、はんだ接合部の破壊モードについて検討を行った。CAEを駆使することにより,接合部での破壊モードを制御するための力学的パラメータを抽出することができた. 接合部の動的破壊挙動についての検討を行い,携帯電話などの落下衝撃負荷における破壊モードを整理することができた. 以上の得られた成果から次年度においてマイクロ接合部の破壊制御を行うとともにその信頼性設計手法を確立する.

Research Products

(6 results)

All Other

All Publications (6 results)

[Publications] 白鳥正樹: "Some Recent Topics on the Strength Reliability of Solder Joints in Electronics Packaging"Proceeding of International Conference on ITherm 2002. 1-10 (2002)
[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Dynamic behavior of electronics package and impact reliability of BGA solder joints"Damage and Fracture Mechanics. 7. 55-64 (2002)
[Publications] 白鳥正樹, 于強, 澁谷忠弘他: "Interface Strength of Thin Films on Substrate for an LSI on the basis of Fracture Mechanics Concept"JSSUME2002. 61-64 (2002)
[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Fatigue Strength Evaluation for Sn-Zn-Bi Lead-Free Solder Joints"ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition. 2(CD-ROM). 39686 (2002)
[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Effect of Voids on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints"ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition. 2(CD-ROM). 33076 (2002)
[Publications] 白鳥正樹, 于強, 澁谷忠弘他: "鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響"日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集. 2・5. 223-224 (2002)

2002 Fiscal Year Annual Research Report

マルチ破壊モードを有する次世代電子実装マイクロ接合構造の破壊制御と信頼性設計

Principal Investigator

白鳥 正樹 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授 (60017986)

Research Products

[Publications] 白鳥正樹: "Some Recent Topics on the Strength Reliability of Solder Joints in Electronics Packaging"Proceeding of International Conference on ITherm 2002. 1-10 (2002)

[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Dynamic behavior of electronics package and impact reliability of BGA solder joints"Damage and Fracture Mechanics. 7. 55-64 (2002)

[Publications] 白鳥正樹, 于強, 澁谷忠弘他: "Interface Strength of Thin Films on Substrate for an LSI on the basis of Fracture Mechanics Concept"JSSUME2002. 61-64 (2002)

[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Fatigue Strength Evaluation for Sn-Zn-Bi Lead-Free Solder Joints"ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition. 2(CD-ROM). 39686 (2002)

[Publications] 白鳥正樹, 于強他: "Effect of Voids on Thermal Fatigue Reliability of Lead-Free Solder Joints"ASME International Mechanical Engineering Congress & Exposition. 2(CD-ROM). 33076 (2002)

[Publications] 白鳥正樹, 于強, 澁谷忠弘他: "鉛フリーはんだ接合部におけるボイドの影響"日本機械学会材料力学部門講演会講演論文集. 2・5. 223-224 (2002)

白鳥正樹横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 教授 (60017986)