2003 Fiscal Year Annual Research Report
半導体材料切断用マルチワイヤソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築
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15560104
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| Research Institution | Kanazawa Institute of Technology |
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Principal Investigator |
石川 憲一 金沢工業大学, 工学部, 教授 (00064452)
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| Keywords | スライシング / マルチワイヤソー / スラリー / スラリー挙動 |
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| Research Abstract |
半導体材料切断用マルチワイヤソーにおける加工中のスラリー挙動と最適加工条件の構築に関して,工作物上昇方式に比して工作物降下方式の方がワイヤ上に乗った僅かのスラリーによって加工する点を鑑み,工作物降下方式から研究を行った.その結果,以下の事柄が明らかとなった.
1.工作物降下方式の切断装置で汎用的に利用するワイヤソー用研削液にGC砥粒を混合させ,スラリーの供給点での挙動を高速度カメラによって観察した結果,走行しているワイヤにスラリーを供給する場合には,ワイヤ走行方向に対して30度傾けて供給するとワイヤ間にスラリーが膜を張り易いことがわかった.また,ワイヤ走行速度とスラリー供給量の関係を実験した結果,ワイヤ間でスラリーが膜を張り得るのに適した加工液供給量が存在することが明らかとなった.
2.供給点から工作物間の挙動を高速度カメラによって観察した結果,走行しているワイヤに付着して工作物まで運ばれたスラリーは工作物側面にぶつかり,その多くは加工部に供給されることなく飛散することが明らかとなった.
3.走行しているワイヤ上により多くのスラリーを載せるために,ワイヤ下部にスラリーをワイヤに平行に溜めるスラリーガイドを作製し,その最適形状を検討した結果,加工能率はほとんど変化しなかった.
4.加工部に進入したスラリー量の多少を評価するために,その測定方法について検討した.その結果,薄い板ガラスを厚さ方向に切断した後のワイヤ上に付着しているスラリーを拭き取り,その重さを測定することによって,加工に関与するスラリーの多少が判定できることを見出した.
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Research Products
(2 results)
