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2006 Fiscal Year Annual Research Report

電場応答性液体を用いたソフトマシン用デバイスに関する研究

Research Project

Project/Area Number 17360373
Research InstitutionChiba University

Principal Investigator

大坪 泰文  千葉大学, 工学部, 教授 (10125510)

Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) 小倉 裕直  千葉大学, 工学部, 助教授 (40253554)
Keywordsソフトマシン / 流体デバイス / エレクトロレオロジー / 電気流体力学効果 / 液体モータ / インクジェット
Research Abstract

電場を印加すると固化し、除去すると再び可逆的に流動化する流体をエレクトロレオロジー(ER)流体と呼ぶ。また、絶縁性液体に高電場を印加すると、流体内部に二次的な循環流が発生することがあり、これを電気流体力学(EHD)効果と呼ぶ。本研究は、この2つの現象を応用して、液体モータやマイクロポンプなどソフトマシンを構築するために必要な新規流体デバイスの設計基盤を確立することにある。
1.電場によるER流体の固化は基本的には粒子の誘電分極に起因するものであるが、粒子内部構造および表面の不均一性が重要な要因となる。単独ではER効果を示さないポリビニルアルコールとポリエチレングリコールを溶融して調製したブレンド粒子をシリコーンオイルに分散した不均一流体系においてER効果が発現することを見いだした。これはER粒子設計法に関する新しい手法を提供するものである。
2.昨年度の研究で、針状粒子分散系のER効果においては、静置下より振動せん断下で電場を印加した方が顕著なER効果が発現することを見出し、針状粒子が形成する鎖構造の密度が流体力学的相互作用より増大したためと推論したが、顕微鏡観察によりこのメカニズムの妥当性を確認した。
3.絶縁性液体に直流の高電圧を印加すると、液体内部にジェット流が生じ、高速の循環流が発生することが知られているが、このジェット流を水中で発生させることに成功した。これを応用して水に高電圧を印加しただけで作動する液体モータを開発した。さらに水をノズルから噴射できるインクジェットデバイスを開発した。これらデバイスの性能について検討し、メチルアルコールやエチルアルコールでも作動することを確認した。

  • Research Products

    (5 results)

All 2007 2006

All Journal Article (5 results)

  • [Journal Article] Electrorheological Behavior of Whisker Suspensions under Oscillatory Shear2007

    • Author(s)
      Kazutoshi Tsuda, Yasuto Takeda, Hironao Ogura, Yasufumi Otsubo
    • Journal Title

      Colloids Surfaces A, Vol.299

      Pages: 262-267

  • [Journal Article] 電気流体力学効果を応用した新規流体デバイス2007

    • Author(s)
      大坪泰文
    • Journal Title

      機械の研究 Vol.59

      Pages: 431-436

  • [Journal Article] Electrorheology of Polymer Blends Suspended in Silicone Oil2006

    • Author(s)
      Yuji Hirose, Yasufumi Otsubo
    • Journal Title

      AIP Conference Proceedings Vol.832

      Pages: 512-515

  • [Journal Article] 液体の粘度を自在に調整可能に-電気レオロジー流体の開発-2006

    • Author(s)
      大坪泰文
    • Journal Title

      未来材料 Vol.6

      Pages: 42-46

  • [Journal Article] 電場により発生する液体ジェットを用いた流体デバイス2006

    • Author(s)
      大坪泰文
    • Journal Title

      ケミカルエンジニヤリング Vol.51

      Pages: 742-746

URL: 

Published: 2008-05-08   Modified: 2016-04-21  

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