2007 Fiscal Year Annual Research Report
相成長評価による電子基板鉛フリーはんだ接合部の故障・余寿命診断技術の開発
| Project/Area Number |
17560075
|
|---|
| Research Institution | Toyama Prefectural University |
|---|
Principal Investigator |
森 孝男 Toyama Prefectural University, 工学部, 教授 (30275078)
|
|---|
| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
于 強 横浜国立大学, 大学院・工学研究院, 准教授 (80242379)
|
|---|
| Keywords | 鉛フリーはんだ / 相成長 / 熱疲労寿命 / 電子基板 / 信頼性 |
|---|
| Research Abstract |
本研究は、はんだ接合部の組織変化に基づいた熱疲労寿命評価方法を用いて、電子基板はんだ接合部の信頼性向上やリュースによる環境負荷低減に資することを目的とするものである。第3年度として、電子基板の故障時および使用段階における寿命予測に必要な組織変化に基づいた熱疲労寿命予測方法の精度検討を行うため、Sn-Ag系鉛フリーはんだを用いた電子基板試験片の熱サイクル試験を実施した結果、以下を得た。
(1)Sn-3.0Ag-0.5Cuはんだ接合部において,電子基板試験片の熱疲労き裂発生寿命予測を行ったところ、β-Sn相において、熱疲労き裂発生寿命が最も短いと予測された観測点Aで、熱疲労き裂発生予測回数において、き裂が発生していることを確認できた。しかし、従来の評価式で予測した熱疲労き裂発生寿命よりも熱疲労き裂発生寿命は若干低サイクルであった。
(2)熟疲労き裂発生寿命予測において、Wbibull分布を用いて平均熱疲労き裂発生寿命のばらつきを検討したところ、(1)で求めた予測値は、信頼区間に含まれ、統計的な寿命予測が必要どある。
(3)電子基板の電極下はんだ厚みを計測し、β-Sn相の相寸法と電極下はんだ厚みの関係について検討したところ、相寸法は熱サイクル負荷がかかるほど,はんだ厚みの影響を受けやすい。
これらにより、電子基板はんだ接合部のひずみ履歴予測方法の確立、および熱疲労余寿命予測方法の確立に必要な組織変化に基づいた熱疲労発生寿命の予測精度を求めることができた。本年度が最終年度であり、3ヵ年の研究機関で得られた成果を、今後はフィールドでの評価につなげたい。
|
Research Products
(1 results)
