2016 Fiscal Year Annual Research Report
Evaluation of micro structure by fusion of three dimensional shape measurement and ultimate analysis using SEM
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25289066
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| Research Institution | Kansai University |
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Principal Investigator |
新井 泰彦 関西大学, システム理工学部, 教授 (80131415)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
青柳 誠司 関西大学, システム理工学部, 教授 (30202493)
多川 則男 関西大学, システム理工学部, 教授 (50298840)
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| Project Period (FY) |
2013-04-01 – 2017-03-31
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| Keywords | ナノマイクロメカトロニクス / 三次元形状計測 / 元素分析 / 半導体回路検査 / 疲労破壊面検査 |
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| Outline of Annual Research Achievements |
申請段階での本年度の計画に対して，現時点で以下の成果がもたらされている．
1)三次元形状計測と元素分析との融合技術の確立: 三次元形状計測と元素分析との融合技術の確立については，金・銀・鉛・アルミニューム・銅により作製した資料を用いて，前年度までに成果を確認してきた．本年度は，その解析過程において，従来縞走査技術を用いて実際に格子をそのピッチの1/4づつシフトしていたものを新たに空間的縞解析法を用いることにより，移動させることなく三次元形状を測定することができるように改善した．この結果，従来問題となっていた格子材料としてのSiの測定結果への影響を新たに開発した技術に基づき，位相シフトのために格子を移動させるのではなく，Siの影響を排除するために，格子ピッチの1/2シフトさせることによりSiの影響を取り除くことを実現した．アルミニュームを対象とした実験において，格子材料としてのSiの影響の除去がなされているのかについて，確認実験を行い，その有効性を確認した．
2)応用分野の拡大:基礎実験を前年度までに終了し，前年度までに計画をした半導体による電子回路(OPアンプ)の回路パターンについて，N型・P型半導体の元素分布とアルミニューム配線の形状計測を実施した．この実験において，より微細な格子(ピッチが2μm程度)の必要性に迫られ，新たに微細な格子の製作に取り掛かった．また，従来法としてのスペックル干渉計測法等との比較を行い，本手法が従来法に比べて高い測定精度を有することを確認した．さらに，MEMSにおける利用の可能性を検討した．
3)成果の公表:前年に引き続き国際会議ISOT2016において発表した．
申請当初の計画に従い遅滞なく研究は実施されているものと考えている．
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| Research Progress Status |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Causes of Carryover |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Expenditure Plan for Carryover Budget |
28年度が最終年度であるため、記入しない。
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