1988 Fiscal Year Annual Research Report
| Project/Area Number |
63850158
|
|---|
| Research Institution | Osaka University |
|---|
Principal Investigator |
岡本 郁男 大阪大学, 溶接工学研究所, 教授 (90029009)
|
|---|
| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
佐川 隆明 田中貴金属工業, 技術部, チーフマネージャー
藤内 伸一 ニホンゲンマ, 技術部, 研究員
竹本 正 大阪大学, 溶接工学研究所, 助手 (60093431)
|
|---|
| Keywords | 金属間化合物 / はんだ / はんだ付 / 経時変化 / 拡散 / 銅合金 / CuーSn化合物 / 熱疲労 / 機械的性質 |
|---|
| Research Abstract |
1.Biを0〜25%含有するSnーPb合金の機械的特性を明らかにした。はんだの機械的特性を代表させるために、鋳造試験片を作成し評価した。Biを含まないSnーPbはんだは鋳造時の冷却速度依存性が大きかった。Bi量が10%以上では、機械的性質の冷却速度依存性は小さかった。
2.Biを7〜15%程度含むはんだは、Bi無含有のはんだに比べて機械的強度が高く、伸びも大きくなる傾向があった。
3.上記はんだの低温〜高温の機械的性質の温度依存性が明らかとなった。
4.プリント基板に円形リードをさしこんだ形状の試験片により、熱疲労試験を行った。1K/Sの冷却速度のはんだ付継手では、25Biはんだの熱疲労特性が最も劣った。Biを7.5〜15%含むはんだは、OBiはんだに比べてやや熱疲労特性が良好といえた。冷却速度が速くなると熱疲労特性は改善される様子であった。
5.熱疲労による割れは、最大相当応力部に沿って生じていた。
6.60Snー40Pbはんだと各種銅合金の間に形成されるCuーSn系金属間化合物層の種類と厚さを検討した。
(1)銅に1at%の各種元素を単独に含む合金を作成し、はんだ付後、110〜150℃で加熱して、CuーSn系金属間化合物層を成長させた。
(2)形成した化合物はいずれの銅合金においても銅母材側から、ε相(Cu_3Sn)とη相(Cu_6Sn_5)であった。
(3)化合物相ε相とη相の各厚さ、厚さの比などが母材に添加した元素の種類によって大きく異なることがわかった。
次年度は銅合金に添加した元素が化合物層厚さを変える機構、複合添加の効果、化合物成長速度を変化させる理論の確立等をめざして研究を進める予定である。
|
