Development of High?precision and High-ef icient Finishing Process of Over Meter Size Photomask Substrate for LCD
| Project/Area Number |
18206017
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (A)
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| Allocation Type | Single-year Grants |
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| Section | 一般 |
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| Research Field |
Production engineering/Processing studies
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
MORI Yuzo Osaka University, 名誉教授 (00029125)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
YAMAMURSA Kazuya 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (60240074)
SANO Yashuhisa 大阪大学, 大学院工学研究科, 准教授 (40252598)
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| Project Period (FY) |
2006 – 2008
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| Project Status |
Completed (Fiscal Year 2008)
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| Budget Amount *help |
¥47,450,000 (Direct Cost: ¥36,500,000、Indirect Cost: ¥10,950,000)
Fiscal Year 2008: ¥7,670,000 (Direct Cost: ¥5,900,000、Indirect Cost: ¥1,770,000)
Fiscal Year 2007: ¥17,680,000 (Direct Cost: ¥13,600,000、Indirect Cost: ¥4,080,000)
Fiscal Year 2006: ¥22,100,000 (Direct Cost: ¥17,000,000、Indirect Cost: ¥5,100,000)
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| Keywords | 液晶 / フォトマスク基板 / ウエットエッチング / 平坦度 / ローカルウエットエッチング / 数値制御加工 / 石英ガラス / プラズマ加工 / 精密研磨 / リソグラフィー |
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| Research Abstract |
局所的な液相エッチング領域を加工対象物の表面上において速度制御して走査することにより、平面基板の平坦度を向上させる数値制御ローカルウエットエッチング法を開発した。本研究では、液晶ディスプレイ作製用の大型フォトマスク基板の高能率・高精度加工を目的として直径125mmの大口径ノズルヘッドならびに2段階修正加工プロセスを開発し、1辺の長さが1mを超える超大型基板を実用的な加工時間で目標とする10μm以内の平坦度を達成する目途を得た。
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Report
(4 results)
Research Products
(31 results)
