Fabrication Technique Using Conductive Transfer Foil
Project/Area Number |
20K19851
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Research Category |
Grant-in-Aid for Early-Career Scientists
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Allocation Type | Multi-year Fund |
Review Section |
Basic Section 61020:Human interface and interaction-related
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Research Institution | Shibaura Institute of Technology |
Principal Investigator |
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Project Period (FY) |
2020-04-01 – 2023-03-31
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Project Status |
Completed (Fiscal Year 2022)
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Budget Amount *help |
¥4,030,000 (Direct Cost: ¥3,100,000、Indirect Cost: ¥930,000)
Fiscal Year 2022: ¥910,000 (Direct Cost: ¥700,000、Indirect Cost: ¥210,000)
Fiscal Year 2021: ¥780,000 (Direct Cost: ¥600,000、Indirect Cost: ¥180,000)
Fiscal Year 2020: ¥2,340,000 (Direct Cost: ¥1,800,000、Indirect Cost: ¥540,000)
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Keywords | 電子回路 / 3Dプリンタ / 転写箔 / ファブリケーション / パーソナルファブリケーション / 多層回路 / ラピッドプロトタイピング |
Outline of Research at the Start |
電子回路作成の困難さは,パーソナルファブリケーションにおける課題の一つとなっている.本研究では,3Dプリンタと導電転写箔を用いた,簡便で手軽な回路作成手法の確立を目指す.これにより,電子回路のスペシャリストではない技術者に新たな選択肢を提供できるようになり,パーソナルファブリケーションの普及や発展を促進すること,ユーザの思考や行動に変容を生じさせることを期待している.すでに基礎的な動作確認は完了しており,今後の研究において手法の高度化や最適化を行っていく
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Outline of Final Research Achievements |
We have developed a method for creating electronic circuits using a conductive transfer foil and a 3D printer. The proposed method is characterized by its ability to easily create electronic circuits using inexpensive machinery. In this research, we worked on (1) optimization of printing conditions, (2) establishment of a method for creating multilayer boards, and (3) advancement of component mounting methods and design work. As a result, it was found that it is possible to print wiring with a line width of about 0.65 mm at 1.27 mm intervals, that single-sided multilayer boards can be created by using insulating tape or insulating transfer foil, and that the wiring itself can be used for bonding with electronic components.
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Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements |
本研究の学術的意義は,電子回路を手軽に作成するための新たな手法を提案した点にある.これまでも,高価あるいは特殊な機械が不要,危険あるいは複雑な手順が不要な類似手法が存在していた.本手法とそれらとの大きな違いは,多層回路を容易に作成できること,印刷した配線に適合した単純な部品実装手法が利用できることである. 本手法により,エンドユーザは家庭内で電子回路を作成することができるようになる.3Dプリンタやレーザーカッターなどとも組み合わせていくことで,ユーザ自らがもの作りを行うパーソナルファブリケーションのさらなる発展および普及に貢献することが期待される.
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Report
(4 results)
Research Products
(7 results)