1990 Fiscal Year Annual Research Report
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02650530
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
富江 通雄 大阪大学, 溶接工学研究所, 助教授 (60029139)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
阿部 信行 大阪大学溶接工学研究所, 助教授 (90127176)
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| Keywords | 高エネルギ-密度電子ビ-ム溶接 / 超高電圧電子ビ-ム熱源 / 深溶込み溶接 / 厚板ステンレス鋼の溶接 / タンデム電子ビ-ム溶接 / 湯流れ現象の制御 |
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| Research Abstract |
1.筆者らが世界に先駆け試作開発を行った500kV超高電圧ビ-ム熱源装置を活用し,現在最高120kWの超高エネルギ-密度電子ビ-ムの造出に成功した。
2.ビ-ム電圧500kV,ビ-ム出力120kW,溶接速度400mm/min及びAb値=0.9の溶接条件において,ステンレス鋼(SUS304)の下向姿勢一層ビ-ド容接を施工し,200mmを越える深溶込みが得られた。この溶込み深さは従来の如何なる電子ビ-ム溶接機では不可能な値である。
3.高出力超高電圧電子ビ-ム熱源によって発生させた超高エネルギ-密度電子ビ-ムによる深溶込み容接中の溶融池の挙動を各種溶接条件のもとで,溶接チヤンバ-内において溶接部に近接した位置にカメラをセットし,60コマ/secのビデオ撮影を行うことに成功した。今後さらに多くの条件のもとで撮影を行い,溶接現象の動的解析を行っていく。
4.30kW,6kWタンデム電子ビ-ム溶接機を使用し,下向姿勢溶接における溶接内部欠陥の発生を抑制する施工条件の確立を目的として,2本のビ-ムのタンデムギャップ及びビ-ム出力を種々変化させ,30〜80mm間の深溶込み溶接中にタングステンチップを溶接部の溶融金属に落下させながら湯流れの動的挙動を高電圧X線を用いて透過撮影を行った。さらに軟鋼の母材金属に対し,判別しやすいチタンのフィラメタルを溶接部へ添加することによってフィラメタルの混合が均一になるような湯流れ制御を試みた。この方法によって十分解析が可能であることがわかった。
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