1996 Fiscal Year Annual Research Report
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08455074
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| Research Category |
Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
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| Research Institution | Nagoya University |
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Principal Investigator |
山口 勝美 名古屋大学, 工学部, 教授 (40023056)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
洞口 巌 豊田工業高等専門学校, 助教授 (20110182)
酒井 克彦 名古屋大学, 工学部, 助手 (80262856)
中本 剛 名古屋大学, 工学部, 助教授 (30198262)
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| Keywords | 砥石 / ウィスカ- / 研磨 / SiC / 表面あらさ / 研削比 / 目づまり / 研磨液 |
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| Research Abstract |
まず最初に、超硬質・超微細なSiCウィスカ-(直系1μm,長さ30μm)をすべて砥石表面に垂直になるよう方向を揃えた砥石の製作に成功し、これを用いた研磨加工を試み、砥石の特性を調べた。この砥石は従来の粒状の砥粒を使うものと違って繊維状をしたウィスカ-を砥粒として使っているので砥粒の脱落がなく、ウィスカ-が磨滅するまで使える特徴があることと、微細な研磨ができることである。これを使って焼入鋼を研磨した結果表面あらさ(Rmax)で2nmというすばらしい表面が得られた。またこの際の研削比(研磨量/砥石摩耗量)は6000という値がえられた。さらにウィスカ-の大きさ、砥石結合材の種類、砥石形状等を変えた場合の研磨特性の違いを明らかにした。
一方、この砥石の問題点は研磨中に目づまりを起こしやすいということである。この問題を解決する方法として、研磨液中に砥粒を混入させて研磨することで目づまりを防止する方法を提案し、0.6μmのWA砥粒を0.25%混入させることで目づまりのない研磨に成功した。それによって研磨速度を10倍程向上させることもできた。そしてこのときの砥粒の最適な大きさはウィスカ-の直径にほぼ等しいのもがよいことを明らかにした。
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[Publications] 山口勝美,洞口 巌: "SiCウィスカ-砥石の研磨特性(砥石構成と仕上面粗さ)" 精密工学会誌. 62・11. 1627-1631 (1996)
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[Publications] K.Yamaguchi,I.Horaguchi,JED.Afaghani: "Grinding Performance of Directionally Alligned SiC Whisker Wheel" Progress of Cutting and Grinding. III. 426-431 (1996)
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[Publications] 山口勝美,JED.Afaghani,中本 剛,吉野 清: "SiC粒子分散強化樹脂の切削における焼結ダイヤモンド工具の摩耗" 日本機械学会論文集C編. 62・604. 4710-4716 (1996)
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[Publications] 山口勝美,洞口 巌,佐藤 豊: "SiCウィスカ-砥石の研削特性(遊離砥粒による目づまり防止法)" 精密工学会誌. 63・2. 238-242 (1997)
