1997 Fiscal Year Annual Research Report
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08455074
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| Research Institution | Nagoya University |
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Principal Investigator |
山口 勝美 名古屋大学, 工学研究科, 教授 (40023056)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
洞口 巌 豊田工業高等専門学校, 機械工学科, 助教授 (20110182)
酒井 克彦 名古屋大学, 工学研究科, 助手 (80262856)
中本 剛 名古屋大学, 工学研究科, 助教授 (30198262)
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| Keywords | SiC whisker / Directional alignment / Grinding wheel / Grinding ratio / Lapping / Sintered diamond / Tool wear / Fatigue wear |
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| Research Abstract |
SiCウィスカ-を表面に垂直に揃えた砥石を製作し,この砥石の摩耗特性を調べた.
このとき問題となる砥石の目づまりについて調べた.ウィスカ-砥石は目づまりしやすいことがわかり,その防止法として研磨液に遊離砥粒を混合させる方法を試みた.その結果,ウィスカ-直径よりやや小さい砥粒を混合すると目づまりが防止できることを示すことができた.その場合の研磨能率,砥石の摩耗速度及び表面仕上げ状態を調べ,最適な混合比を明らかにするとともに,遊離砥粒による目づまり防止が非常に有用な方法であることを確認することができた.
また,この砥石をラップとして用いて,固定砥粒方式のラッピング加工を試みた.その結果,焼入鋼およびシリコンの仕上げに有効であることを示すことができた.
一方,この方法で砥石を製作するとき特に問題となる課題に関するものである.すなわち,ウィスカ-と樹脂の混合物を唯一切削可能な焼結ダイヤモンド工具で切削した際の工具摩耗を調べ,ウイスカーの方位,大きさ,形状,混合比を変えた場合の工具の摩耗を詳細に調べた.その場合,方位が刃先に垂直な場合が一番摩耗しやすく,直行する場合が摩耗しにくいこと,細長の形状のものが短太のものより摩耗をひき起こしやすいことを明らかにした.又,焼結ダイヤモンド工具の粒子の大きさをウィスカ-の直径,長さ,混合比の関係を詳細に検討した結果,工具の摩耗は結合材のくり返し衝撃荷重による疲労破壊によって生することを明らかにした.これによって工具摩耗の新しいメカニズムを提示することが出来た.
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[Publications] JED.Afaghani: "Teat-off wear Mechanism of Sintered Diamond Tool in Cutting SiC Particle StrengthendEpoxy Composite" Wear. 206. 221-229 (1997)
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[Publications] K.Yamaguchi: "Grinding with Directionally Aligned SiC Whisker Wheel (Loading-Free Grinding)" American Society for Precision Engineering 12th Annual Meeting. 16. 258-261 (1997)
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[Publications] K.Yamaguchi: "Wear of Sintered Diamond Tool in Cutting SiC Whisker-Reinforced Plastic Composite" Proc.of the 1st Int.Conf.on Tribology in Manufacturing Processing. 242-247 (1997)
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[Publications] 洞口 巌: "炭化けい素ウィスカ-ラップ砥石による加工" 砥粒加工学会誌. 41・11. 428-433 (1997)
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[Publications] 山口勝美: "方位配列炭化ケイ素ウィスカ-砥石の研磨特性" ニューセラミックス. 11. 7-11 (1997)
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[Publications] I.Horaguchi: "Surface Finishing Process using directionally Aligned SiC Whisker Lap" ICPE '97TAIPEI,TAIWAN Int.Conf.on Precision Engineering. 437-442 (1997)
