「製品開発プロセスにおけるハード技術とソフト技術の相互連関分析」

1999 Fiscal Year Annual Research Report

• Project/Area Number: 11430027
• Research Category: Grant-in-Aid for Scientific Research (B)
• Research Institution: Rikkyo University
• Principal Investigator: 林 倬史 立教大学, 経済学部, 教授 (50156444)
• Co-Investigator(Kenkyū-buntansha): 金子 秀 埼玉大学, 経済学部, 助教授 (20204555) ; 菰田 文男 埼玉大学, 経済学部, 教授 (60116720)
• Keywords: 製品開発 / ハードウェア技術 / ソフトウェア技術 / 技術連関 / 開発プロセス / 技術融合

Research Abstract

研究代表者の林は、半導体製造装置の中核的位置を占めている露光装置の開発プロセスにおいて、構成要素技術群に関連するハードウェア技術の構成を1990年と1995年に絞って検出してみた。これらの技術群の情報源は米国で刊行された科学技術論文と米国特許のデータベースからオンライン検索によって入手し、それによってこの間の露光装置構成要素技術群の推移をある程度確認できた。研究の現段階では、これら要素技術群をさらに基礎的に構成している技術群の推移を検証中である。とりわけ、これら技術群のクラスター的役割を果たしているX線技術が(1)どのような構成要素技術から成り立っており、(2)どのような企業によって研究されているのか、そして(3)どのような研究開発プロセスを経て仕上げられてきたのかを分析中である。
研究分担者の菰田と金子(埼玉大学)は、露光装置のソフトウェア技術関連の構成要素技術群の分析に着手してきた。同装置を構成する技術群を開発する企業の研究スタッフ数の推移を調査した結果、次第にハードウェア技術の開発者数よりもソフトウェア技術開発者数のほうが増大傾向にあることが判明した。
その結果、同装置はハードウェア技術とソフトウェア技術群から構成されているが、技術のクラスター的位置は次第に前者から後者へと重点移行してきたことが明らかとなってきた。