2000 Fiscal Year Annual Research Report
動的ぬれモデルに基づく微細電子材料におけるぬれ性評価
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11650744
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| Research Institution | Osaka University |
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Principal Investigator |
安田 清和 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (00210253)
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| Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
岩田 剛治 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助手 (30263205)
藤本 公三 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (70135664)
仲田 周次 大阪大学, 大学院・工学研究科, 教授 (90029075)
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| Keywords | ぬれ性評価 / マイクロソルダリング / ウェッティングバランス法 / リフローソルダリング / ソルダペースト / 表面実装 / ソルダビリティ / 接触角 |
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| Research Abstract |
本年度は,下記の項目について研究を行った。
1.接触角計測・動的挙動の解析統合したシステムによるぬれ力,接触角の連続計測のため,自動制御を制御用計算機(新規導入)により行った。メニスカス輪郭画像とぬれ力-時間曲線から,接触角及び界面張力を算出し,その動的挙動について検討した。また,これと比較し平衡状態下でのLaplace式の適用限界を判定した。
2.熱挙動シミュレーション流れ,ぬれによる固-液界面移動にともなう境界条件変動を考慮した動的ぬれモデルに基づく3次元熱挙動シミュレーションを計算機により行い,評価実験結果との比較照合を行った。
3.ぬれ性評価試験法としての適用範囲の明確化ぬれ性を適正に評価するための評価システムとしての要求条件および,試料やソルダペーストの要求条件を明らかにし,評価法の適用範囲を判定した。特に,ぬれ力のゼロ点シフト現象,評価パラメータの妥当性,側面ぬれ時間のしきい値,ソルダペースト搭載量,メッキ処理によるぬれ改善効果について明らかにした。
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[Publications] 安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次: "ソルダペーストから浸せき銅リード材への伝熱現象とそのぬれ挙動の解析"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 357-362 (2001)
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[Publications] 安田清和,赤水秀明,藤本公三,仲田周次: "リフリー現象のIn-situ観察に基づくぬれ挙動の実験的検討"第7回エレクトロニクスにおけるマイクロ接合・実装技術シンポジウム論文集. 7. 363-368 (2001)
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[Publications] K.Yasuda,H.Akamizu,K.Fujimoto,S.Nakata: "Evaluation of Wettability for Microelectronic Materials by Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.26th IEEE/CPMT International Electronics Manufacturing Technology Symposium IEMT 2000,Santa Clara, Oct.2000. 26. 247-252 (2000)
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[Publications] K.Yasuda,T.Kitada,K.Fujimoto,S.Nakata: "Numerical Analysis of Meniscus Geometry and Wetting Force for Wettability Evaluation in Reflow-mode Wetting Balance Test"Proc.3rd International Conference "Micro Materials 2000", Berlin, April 2000. 3. 430-433 (2000)
