2012 Fiscal Year Annual Research Report
応力緩和モニタリングによる電子実装基板用インデンテーションクリープ法の高精度化
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22560070
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| Research Institution | Akita University |
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Principal Investigator |
大口 健一 秋田大学, 工学(系)研究科(研究院), 准教授 (30292361)
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| Project Period (FY) |
2010-04-01 – 2013-03-31
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| Keywords | 応力緩和 / インデンテーション / クリープ / 電子実装基板 |
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| Research Abstract |
昨年度は、FEM解析による数値実験を実施して、インデンテーション試験における応力算出基準面積、ヤング率、クリープ特性を同時に決定することができる試験方法として、圧子押込み・深さ保持試験法を提案した。しかし、この方法で必要となる、クリープ特性を表す材料定数と応力算出基準面積を算出するための数値解法が未完成であった。このため、今年度もFEM解析による数値実験を実行し、この数値解法を確立することを試みた。その結果、3水準の押込み深さh1、h2、h3での圧子押込み・深さ保持試験と、3水準の保持荷重F1、F2、F3でのインデンテーションクリープ試験の結果から、クリープ特性を表す材料定数と応力算出基準面積を同時に導出する方法を提案することができた。
この方法では、まず、圧子押込み・深さ保持試験で得た荷重緩和曲線から、べき乗則によるクリープ則の指数を決定する。次いで、荷重水準F1、F2、F3でのインデンテーションクリープ試験で得られる深さ－時間曲線上で、深さh1、h2、h3となる点でのクリープひずみ速度を算出する。そして、算出したクリープひずみ速度を用いて、クリープ則の係数と圧子押込み深さh1、h2、h3に対応する応力の算出基準面積S1、S2、S3の関係式を導出する。この関係式から、S1、S2、S3とクリープ則の係数を決定すれば、インデンテーション試験における応力算出基準面積と材料パラメータを同時に決定することが可能となる。
なお、実際の実験に上記の方法を適用することも試みた。しかし、インデンテーションクリープ試験における荷重制御等で問題が生じたため、未だ十分な結果を得るまでに至っていない。早期に実験による検証を行うために、現在も試験制御システムの見直しやマイクロビッカース試験機を用いたインデンテーションクリープ試験法についての検討を行っている。
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| Current Status of Research Progress |
Reason
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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| Strategy for Future Research Activity |
24年度が最終年度であるため、記入しない。
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