先進的液相電解めっき法による多層型高温超伝導体薄膜の作製
Project/Area Number |
06F06566
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Research Category |
Grant-in-Aid for JSPS Fellows
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Allocation Type | Single-year Grants |
Section | 外国 |
Research Field |
Electronic materials/Electric materials
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Research Institution | National Institute of Advanced Industrial Science and Technology |
Principal Investigator |
田中 康資 National Institute of Advanced Industrial Science and Technology, エレクトロニクス研究部門超伝導材料グループ, 主任研究員
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Co-Investigator(Kenkyū-buntansha) |
SHIVAGAN Dilip Dhondiram 独立行政法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス研究部門・超伝導材料グループ, 外国人特別研究員
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Project Period (FY) |
2006 – 2007
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Project Status |
Completed (Fiscal Year 2007)
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Budget Amount *help |
¥2,400,000 (Direct Cost: ¥2,400,000)
Fiscal Year 2007: ¥1,200,000 (Direct Cost: ¥1,200,000)
Fiscal Year 2006: ¥1,200,000 (Direct Cost: ¥1,200,000)
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Keywords | 超伝導エヒクトロニクス / ソリトン / 超伝導薄膜材料 / i-soliton / 多層型高温超伝導体 / 渦糸分子 / フラクショナル量子 / 多成分量子凝縮相 / 超伝導エレクトロニクス |
Research Abstract |
バンド間位相差ソリトン検出回路に関しては、測定装置の設計および製作を行った。平成20年度に試運転を行う予定。 平成18年度に発見した、バンド間位相差ソリトンによる新現象「渦糸分子」に関し研究を進め、たくさんの渦糸分子が集まってできる渦糸分子格子について、分子の回転運動が関係する「臨界減速」を示唆する実験結果を得た。具体的には、多層型高温超伝導体CUBa_2Ca_2CU_30_y(Cu-1223)やHgBa_2Ca_<l3>Cu_<14>0_yの交流帯磁率の虚数成分の温度依存性を測定すると、二つのピークが現れる。低い温度の方のピークの周波数依存性を測定すると、温度によらないユニバーサルな緩和曲線にスケーリングされる実験事実を突き止めた。(これに対し、高い温度の方のスケーリングは、低い温度のピークほどのユニバーサリティーの完壁さはない。)特徴的時間スケールの温度依存性が決定でき、その発散する温度が決定できた。この結果は、今までに観測されたことのない新しいクロスオーバー(または相転移)の存在を、実験的に強く示唆している。 これらの実験から、渦糸分子が作る渦糸格子の相図について一般的な考察を行った。渦糸分子は、回転以外に、捻じれもあり、この捻じれに、新しいソリトン構造が生まれることを見出した。このソリトンの出現は、渦糸が格子を組むと、渦糸の軸回りの回転対称性がなくなることに起因する。このソリトンの長さは、Cu-1223の場合0.5T、30Kで、10μmにも達すると予想される。現在使用している微結晶の厚みと同じ程度である。このように、空間的に大きなスケールを持つ素励起があるため、相図は試料の厚みなどに大きな影響をうけ、著しく試料依存性があることがわかった。 これらの実験結果や考察は、5報の国際誌(4報出版済み、4報は、印刷中および掲載決定)、5つの国際会議で発表し、多くの研究者に注目された。
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Report
(2 results)
Research Products
(19 results)
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[Patent(Industrial Property Rights)] トポロシカル・ソリトン回路の模型2007
Inventor(s)
田中 康資、益子 恵子、伊豫 彰、Shivagan Dilip、 Shirage Parasharam, 菊地直人, 外岡 和彦, 寺田 教男, 常盤柏靖, 渡辺 恒夫
Industrial Property Rights Holder
独立行政法人産業技術総合研究所, 国立大学法人 鹿児島大学, 学校法人東京理科大学
Industrial Property Number
2007-188766
Filing Date
2007-07-19
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