• Search Research Projects
  • Search Researchers
  • How to Use
  1. Back to previous page

On design-for-testability circuit design of pattern generation and propagation for detecting faults at interconnects in stacked ICs

Research Project

Project/Area Number 18K11218
Research Category

Grant-in-Aid for Scientific Research (C)

Allocation TypeMulti-year Fund
Section一般
Review Section Basic Section 60040:Computer system-related
Research InstitutionThe University of Tokushima

Principal Investigator

YOTSUYANAGI Hiroyuki  徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 准教授 (90304550)

Project Period (FY) 2018-04-01 – 2021-03-31
Project Status Completed (Fiscal Year 2020)
Budget Amount *help
¥4,550,000 (Direct Cost: ¥3,500,000、Indirect Cost: ¥1,050,000)
Fiscal Year 2020: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Fiscal Year 2019: ¥1,560,000 (Direct Cost: ¥1,200,000、Indirect Cost: ¥360,000)
Fiscal Year 2018: ¥1,430,000 (Direct Cost: ¥1,100,000、Indirect Cost: ¥330,000)
KeywordsVLSIの検査技術 / 検査容易化設計 / 3次元積層IC / 遅延故障 / LSIテスト / ディペンダブル・コンピューティング / ディペンダブルコンピューティング / VLSIのテスト技術 / VLSIの検査容易化設計 / 故障検出
Outline of Final Research Achievements

In this research, we proposed some circuits and procedures for test pattern generation and propagation for design-for-testability circuit that detects faults at interconnects of 3D stacked ICs. For detecting delay caused by fault and aging effects, we evaluated and enhanced the design-for-testability circuits for delay faults. The proposed methods include a design of a delay gate that has a small difference caused by test input signal transitions, a test pattern generation for reducing test application time by selecting multiple paths during some test patterns, and a design-for-testability circuit that has bypass operation during setting control signals and observing test results using boundary scan design for reducing test clocks.

Academic Significance and Societal Importance of the Research Achievements

3次元積層ICには,配線が短く高速動作が可能,パッケージの小型化が可能,低消費電力であることなどの利点がある。提案した各手法によりIC間接続に発生する遅延を生じる検査困難な遅延故障のテストが可能となり,またそのテスト時間を抑えるテスト入力生成およびテスト容易化設計手法の適用により積層ICの製造コスト削減に寄与すると考えられる。

Report

(4 results)
  • 2020 Annual Research Report   Final Research Report ( PDF )
  • 2019 Research-status Report
  • 2018 Research-status Report
  • Research Products

    (20 results)

All 2021 2020 2019 2018

All Journal Article (3 results) Presentation (17 results) (of which Int'l Joint Research: 5 results)

  • [Journal Article] Current Research Topics on Boundary-Scan Technology2020

    • Author(s)
      バウンダリスキャン研究会, 四柳浩之
    • Journal Title

      Journal of The Japan Institute of Electronics Packaging

      Volume: 23 Issue: 6 Pages: 539-542

    • DOI

      10.5104/jiep.23.539

    • NAID

      130007894820

    • ISSN
      1343-9677, 1884-121X
    • Year and Date
      2020-09-01
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Journal Article] TDC 組込み型バウンダリスキャンにおける遅延付加部の分割による検査時間の削減2018

    • Author(s)
      平井 智士, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告

      Volume: 118 Pages: 119-124

    • Related Report
      2018 Research-status Report
  • [Journal Article] 自動生成パターンの微小遅延故障検査用回路への適用性検討2018

    • Author(s)
      谷口 公貴, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Journal Title

      電子情報通信学会技術研究報告

      Volume: 118 Pages: 131-136

    • Related Report
      2018 Research-status Report
  • [Presentation] 微小遅延故障検査容易化設計用テストクロック制御回路の検討2021

    • Author(s)
      福田 康介, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Presentation] TDC組込み型バウンダリスキャンの観測セル部分選択による検査時間削減について2021

    • Author(s)
      有元 康滋, 牧野 紘史, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      第35回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Presentation] 3D ICの検査容易化設計における遅延故障検査用ダイ選択回路の開発2020

    • Author(s)
      牧野 紘史, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      電子情報通信学会ソサイエティ大会
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Presentation] 遅延故障検査容易化設計を用いる検査対象経路の選択手法2020

    • Author(s)
      長田 奏美, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Presentation] 3D IC における遅延故障検査容易化設計用のクロック制御回路について2020

    • Author(s)
      福田 康介, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      電気・電子・情報関係学会四国支部連合大会
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
  • [Presentation] Test Time Reduction of Small Delay Testing for Scan Design with Embedded TDC2020

    • Author(s)
      Kanami Nagata, Hiroyuki Yotsuyanagi, Masaki Hashizume
    • Organizer
      the 21st IEEE Workshop on RTL and High Level Testing
    • Related Report
      2020 Annual Research Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] TDC 組込み型バウンダリスキャンを用いる信号遅延監視システムの検討2020

    • Author(s)
      知野 遥香,菊池 愁也,四柳 浩之,橋爪 正樹
    • Organizer
      第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] 遅延故障検査容易化設計の同時観測経路の選択によるテスト時間短縮2020

    • Author(s)
      長田 奏美, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      第34回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] On Delay Measurement under Delay Variations in Boundary Scan Circuit with Embedded TDC2019

    • Author(s)
      Shuya Kikuchi, Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume
    • Organizer
      2019 IEEE International Test Conference in Asia
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] On Delay Elements in Boundary Scan Cells for Delay Testing of 3D IC Interconnection2019

    • Author(s)
      Toshiaki Satoh, Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume
    • Organizer
      IEEE 2019 International 3D Systems Integration Conference
    • Related Report
      2019 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] TDC 組込み型バウンダリスキャンにおけるバウンダリスキャンセルのスタンダードセル設計と評価2019

    • Author(s)
      河野 潤平, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      電気関係学会四国支部連合大会
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] 検査容易化設計手法を用いた複数検査対象経路の同時選択による検査時間の削減2019

    • Author(s)
      長田 奏美, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      電気関係学会四国支部連合大会
    • Related Report
      2019 Research-status Report
  • [Presentation] TDC組込型バウンダリスキャン設計を用いる微小遅延故障検査における遅延ばらつき影響調査2019

    • Author(s)
      菊池 愁也, 新開 颯馬, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      第33回エレクトロニクス実装学会春季講演大会
    • Related Report
      2018 Research-status Report
  • [Presentation] 微小遅延故障検査への PLL 回路の適用についての一考察2019

    • Author(s)
      大塚 諒哉, 四柳 浩之, 橋爪 正樹, Chia-Yu Yao
    • Organizer
      電子情報通信学会総合大会
    • Related Report
      2018 Research-status Report
  • [Presentation] On Design and Evaluation of a TDC Cell Embedded in the Boundary Scan Circuit for Delay Fault Testing of 3D ICs2018

    • Author(s)
      Jumpei Kawano, Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume
    • Organizer
      33rd International Technical Conference on Circuits/Systems, Computers and Communications (ITC-CSCC 2018)
    • Related Report
      2018 Research-status Report
    • Int'l Joint Research
  • [Presentation] 遅延故障検査容易化設計を用いた複数経路同時検査時のATPG パターンの有効性について2018

    • Author(s)
      佐藤 聡観, 四柳 浩之, 橋爪 正樹
    • Organizer
      第79回FTC研究会
    • Related Report
      2018 Research-status Report
  • [Presentation] Test Time Reduction on Testing Delay Faults in 3D ICs Using Boundary Scan Design2018

    • Author(s)
      Satoshi Hirai, Hiroyuki Yotsuyanagi and Masaki Hashizume
    • Organizer
      IEEE 27th Asian Test Symposium
    • Related Report
      2018 Research-status Report
    • Int'l Joint Research

URL: 

Published: 2018-04-23   Modified: 2022-01-27  

Information User Guide FAQ News Terms of Use Attribution of KAKENHI

Powered by NII kakenhi