研究課題/領域番号 |
09650809
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研究種目 |
基盤研究(C)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
金属生産工学
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研究機関 | 大阪大学 |
研究代表者 |
山内 勇 大阪大学, 大学院・工学研究科, 助教授 (60029189)
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研究期間 (年度) |
1997 – 1998
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研究課題ステータス |
完了 (1998年度)
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配分額 *注記 |
3,500千円 (直接経費: 3,500千円)
1998年度: 1,500千円 (直接経費: 1,500千円)
1997年度: 2,000千円 (直接経費: 2,000千円)
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キーワード | 熱電素子 / Fe-Si / 変態 / 包析変態 / 共析変態 / TTTダイアグラム / 熱電材料 / Fe-Si合金 / ゼーベック係数 / エネルギー変換 / Maxwellの式 / 性能示数 / フォノン散乱 / ゼ-ベック係数 / エネルギ変換 / TTT曲線 / 急速凝固 |
研究概要 |
微量のCuとMuを添加した徐冷凝固Fe_2Si_5,基合金における共析変態のTTTダイアグラムを1173Kと873Kの間で求めることが出来た。そのダイアグラムの形状はCuの添加の有無に関わらずC型で表せることが分かった。2元合金における鼻の温度は1023K付近で、Cuを添加することによって50Kだけ上昇した。Cu添加はダイアダラムを著しく短時間側にシフトさせた。Cu添加合金における共析変態の開始時刻は鼻の温度で、Cu無添加のものの比べて240倍程度速くなった。共析変態で生じたSiの形状は無添加の場合の層状からCuを添加することにより粒状へと変化した。FeSi_2合金でも包析変態はCu添加によって促進された。これらの結果はSiの存在がβ化に対しては余り重要でないことを示唆している。ジョンソン・メール・アブラミの式によるβ相のkineticな解析によってCu添加は成長のメカニズムを変えるのではなく成長のkineticを変えると考えられた。Si分散粒子の大きさは1023K以下の温度での熱処理によって極めて微細になることが分かった。Fe_2Si_51Mn0.2Cu(p型)およびFe_2Si_51Co0.2Cu(n型)合金を長さ30mm、外径4mmのパイプ状に鋳造し、10-73Kで30min熱処理した後、都市ガスを流し、先端で燃焼させたところ、温度差約350Kで起電力約220mVを定常的に得ることが出来た。
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