| 研究課題/領域番号 |
15K06455
|
|---|
| 研究種目 |
基盤研究(C)
|
| 配分区分 | 基金 |
|---|
| 応募区分 | 一般 |
|---|
| 研究分野 |
複合材料・表界面工学
|
|---|
| 研究機関 | 群馬大学 |
|---|
研究代表者 |
井上 雅博 群馬大学, 大学院理工学府, 准教授 (60291449)
|
|---|
| 研究分担者 |
牟田 浩明 大阪大学, 工学研究科, 准教授 (60362670)
林 大和 東北大学, 工学研究科, 准教授 (60396455)
|
|---|
| 研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2018-03-31
|
| 研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
|
| 配分額 *注記 |
4,940千円 (直接経費: 3,800千円、間接経費: 1,140千円)
2017年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2016年度: 1,300千円 (直接経費: 1,000千円、間接経費: 300千円)
2015年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
|
|---|
| キーワード | 導電性接着剤 / 銅フィラー / エポキシ樹脂 / フェノール樹脂 / 表面処理 / 硬化 / 電気抵抗率 / 環境試験 / 電気的信頼性 / 導電性ペースト / 電子実装材料 / 界面化学現象 / 表面酸化 / パーコレーション / 大気キュア / 酸化 / 界面ケミストリ |
|---|
| 研究成果の概要 |
バインダ配合成分やフィラー表面処理剤という化学的因子と銅フィラーの界面反応を利用する銅系導電性接着剤の材料設計について検討した．この材料設計により大気キュア可能な高電気伝導性の接着剤を実現できた．エポキシバインダ系の試料では，変性ポリアミドアミンを硬化剤として用いた場合，180 ℃以上の温度でキュアすることで100 μΩcm以下の低い電気抵抗率を得ることができた．フェノールバインダ系の試料では，塩基性度の高いテトラエチレンペンタミンで処理した試料では大気キュアにより50 μΩcm程度の低い電気抵抗率が得られただけでなく，湿熱環境曝露によっても電気抵抗率の増加は見られなかった．
|
