研究課題/領域番号 |
15K13782
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研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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配分区分 | 基金 |
研究分野 |
高分子・繊維材料
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
安藤 慎治 東京工業大学, 物質理工学院, 教授 (00272667)
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研究分担者 |
石毛 亮平 東京工業大学, 物質理工学院, 助教 (20625264)
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研究期間 (年度) |
2015-04-01 – 2017-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2016年度)
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配分額 *注記 |
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2016年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2015年度: 2,730千円 (直接経費: 2,100千円、間接経費: 630千円)
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キーワード | 低体積膨張材料 / 耐熱・絶縁性薄膜材料 / 局所運動 / 凝集構造 / 赤外光干渉スペクトル / 動的緩和 / 自由体積 / 耐熱・絶縁性薄膜材料 |
研究成果の概要 |
高耐熱性ポリマーの体積膨張率(CVE)の計測精度向上と独自の設計指針に基づく低CVEポリイミド(PI)の材料設計および熱膨張挙動の計測を行った。PI主鎖の局所運動性を抑止する設計として①「凝集構造制御」を検討し,高結晶化PI薄膜で顕著に小さなCVEを観測した。さらに,主鎖に ②m-フェニレン構造、③分子内・分子間水素結合、④屈曲性脂環構造を導入した新規PI群を合成し、それらの熱膨張挙動とCVE値を解析した。設計②で得られた屈曲性PI薄膜は非晶質であり、凝集状態は結晶性PIに比べて疎だが、CVEが大きく低下する興味深い結果を得た。さらに低CVEを示す無色透明・耐熱絶縁性PI薄膜の開発に成功した。
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