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4D-HVEM-tomograph観察による亀裂先端転位群増殖過程の解明

研究課題

研究課題/領域番号 15K21250
研究種目

若手研究(B)

配分区分基金
研究分野 構造・機能材料
機械材料・材料力学
研究機関鹿児島大学

研究代表者

定松 直  鹿児島大学, 理工学域工学系, 助教 (10709554)

研究協力者 山崎 俊二  
研究期間 (年度) 2015-04-01 – 2018-03-31
研究課題ステータス 完了 (2017年度)
配分額 *注記
3,900千円 (直接経費: 3,000千円、間接経費: 900千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2016年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2015年度: 1,040千円 (直接経費: 800千円、間接経費: 240千円)
キーワード脆性破壊 / 脆性-延性遷移 / 転位 / 亀裂 / 電子顕微鏡 / 構造材料 / 金属物性 / 靭性 / 金属強度 / 超高圧電子顕微鏡 / 電子線トモグラフィー / 力学的性質 / 脆性-延性遷移
研究成果の概要

シリコンにおける亀裂先端に発生した転位を広域に観察することで,従来の観察で見落としていた亀裂先端から離れた転位の応力遮蔽効果について検討を行った. その結果,亀裂先端から離れて存在する転位は亀裂先端近傍の転位とは異なる性格を持っていることが分かった.これらの転位による局部応力拡大係数を計算したところ,亀裂先端に存在する転位のモードIIとモードIIIの応力拡大係数を打ち消す転位であることが分かった. 以上のことから,亀裂先端にはモードの応力がかかっており,そこで発生,増殖する転位はこのモードを遮蔽し,その他のモードは互いにキャンセルするように発生,増殖しているということが分かった.

報告書

(4件)
  • 2017 実績報告書   研究成果報告書 ( PDF )
  • 2016 実施状況報告書
  • 2015 実施状況報告書
  • 研究成果

    (2件)

すべて 2017

すべて 学会発表 (2件)

  • [学会発表] 超高圧電子顕微鏡を用いたSi単結晶中亀裂先端転位群の三次元構造解析2017

    • 著者名/発表者名
      山崎俊二,定松直
    • 学会等名
      金属学会2017年秋季講演大会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書
  • [学会発表] HVEMによるSi単結晶中の亀裂先端転位群の三次元構造解析2017

    • 著者名/発表者名
      山崎俊二,定松直
    • 学会等名
      平成29年度 合同学術講演大会
    • 関連する報告書
      2017 実績報告書

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公開日: 2015-04-16   更新日: 2019-03-29  

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