| 研究課題/領域番号 |
16K05799
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
高分子化学
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| 研究機関 | 東京理科大学 |
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研究代表者 |
橋詰 峰雄 東京理科大学, 工学部工業化学科, 教授 (40333330)
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| 研究協力者 |
飯島 一智
家高 佑輔
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| 研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2018年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2017年度: 1,430千円 (直接経費: 1,100千円、間接経費: 330千円)
2016年度: 1,950千円 (直接経費: 1,500千円、間接経費: 450千円)
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| キーワード | フィルム / 多糖 / 延伸 / 異方性 / ポリイオンコンプレックス / 塩処理 / 生体材料 / ポリオンコンプレックス |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、反対荷電をもつ多糖同士からなるポリイオンコンプレックス（PIC）の加熱延伸によって得られる複合フィルムについて、PIC 内およびPIC 間の分子間相互作用に注目して（１）多糖の化学構造、（２）PIC ゲルの作製方法、（３）加熱延伸条件、の3 つの因子がPICゲルの物性やフィルムの成膜性および材料特性に与える影響を評価した。その結果、加熱延伸の至適条件の検討を通じて成膜機構の理解につながる知見を得た。またPICゲルの処理方法によりその物性を制御可能であることを示した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究により多点の静電的相互作用によって形成される多糖のポリイオンコンプレックスが加熱延伸という手法によって成形される機構の基礎的知見を得ることができ、今後より高い構造的、機能的異方性をもつフィルムの作製に向けての設計指針が得られた。一方でゲルの物性改変が成膜後のフィルムに効果的に伝搬しないという学術的に興味深い現象も見出された。また生物資源の有効活用という観点からは、研究を通じての種々の材料特性評価の結果は多糖複合フィルムの構造材料としての可能性を支持するものであった。
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