研究課題/領域番号 |
16K14409
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研究種目 |
挑戦的萌芽研究
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配分区分 | 基金 |
研究分野 |
構造・機能材料
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研究機関 | 千葉大学 |
研究代表者 |
糸井 貴臣 千葉大学, 大学院工学研究院, 准教授 (50333670)
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研究分担者 |
石橋 正基 東京都立産業技術高等専門学校, ものづくり工学科, 准教授 (40353263)
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研究期間 (年度) |
2016-04-01 – 2018-03-31
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研究課題ステータス |
完了 (2017年度)
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配分額 *注記 |
3,770千円 (直接経費: 2,900千円、間接経費: 870千円)
2017年度: 1,560千円 (直接経費: 1,200千円、間接経費: 360千円)
2016年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
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キーワード | 接合 / 電磁圧接 / 異種金属 / 接合界面 / 異種金属接合 / アモルファス / 材料工学 |
研究成果の概要 |
電磁圧接によりA1050-H24/SPCC(Ni)と6061-T6/DP(Dual phase)590(Ni)の接合を行い、いずれの接合板も強固な接合が達成できた。接合界面には接合時の衝撃による塑性流動により生じた波状模様、およびAlとNiめっきの界面に両成分からなる中間層(アモルファス相)が観察され、Al格子と直接接合しており良好な接合状態であった。Niめっきは硬さがDP590鋼と比較して低く、Al合金が直接鋼板に衝突するよりも、低い衝突速度で接合界面にアモルファス相を形成する事で高品位な接合界面の形成に寄与し、強固な接合を達成する一要因となったと考えられる。
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