| 研究課題/領域番号 |
17H01715
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
計算機システム
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| 研究機関 | 徳島大学 |
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研究代表者 |
橋爪 正樹 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 教授 (40164777)
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| 研究分担者 |
四柳 浩之 徳島大学, 大学院社会産業理工学研究部(理工学域), 准教授 (90304550)
横山 洋之 秋田大学, 情報統括センター, 准教授 (80250900)
多田 哲生 徳島文理大学, 理工学部, 教授 (40368832)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2021年度)
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| 配分額 *注記 |
16,900千円 (直接経費: 13,000千円、間接経費: 3,900千円)
2020年度: 6,890千円 (直接経費: 5,300千円、間接経費: 1,590千円)
2019年度: 5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2018年度: 2,210千円 (直接経費: 1,700千円、間接経費: 510千円)
2017年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | 電気検査法 / 断線 / 電流テスト / ３次元積層IC / アセンブリ基板 / インターコネクトテスト / 実装基板回路 / 欠陥検出法 / 電気的検査法 / 計算機システム / ディペンダブル・コンピューティング / 電子デバイス・機器 / 予兆検出 / 抵抗断線 / 破断検出 |
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| 研究成果の概要 |
本研究ではICチップとプリント配線板間の配線に発生する破断予兆となる断線欠陥を電気検査で発見するための検査用回路とそれを用いた検査法を開発した。そこではチップ内に組み込んだ弛緩発振器に検査時にのみ電流を流し発振させその発振周波数の異常でその予兆を検出する検査法だけでなく、検査時に流す電流の静的値による検査法とその検査回路も開発した。それにより電子製品を市場に出荷する前に行う検査だけでなく、製品出荷後に市場で行う検査も可能となった。さらにICチップを積層し作製する３次元積層IC内のチップ間配線に発生する破断予兆となる断線を発見する検査法ならびに不良配線を良品配線に置き換える救済法も開発した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
電子機器の小型化要求により、狭ピッチICを用いた実装基板回路やICチップを積層して作る３次元積層ICが作られるようになってきた。その回路ではICチップ間に発生した断線の発見がその回路を用いた電子機器の信頼性低下を招き問題となっている。特に自動車や電車等、長期に亘って高信頼性が求められる場合にその断線を確実に発見することが求められているが、既存の検査法ではそれが行えない。本研究で開発した検査回路ならびにそれを用いた検査法では破断し信号伝搬できない配線の検出だけでなく、一部破断し信号が伝搬する配線までも検出できる能力を有しており、社会が求める高信頼性の実現への寄与が期待できる。
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