| 研究課題/領域番号 |
17K06106
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| 研究種目 |
基盤研究(C)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
生産工学・加工学
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| 研究機関 | 秋田県産業技術センター |
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研究代表者 |
久住 孝幸 秋田県産業技術センター, 先進プロセス開発部, 主任研究員 (40370233)
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| 研究分担者 |
赤上 陽一 秋田県産業技術センター, 企画事業部, 専門員 (00373217)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2020-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2019年度)
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| 配分額 *注記 |
4,810千円 (直接経費: 3,700千円、間接経費: 1,110千円)
2019年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2018年度: 1,170千円 (直接経費: 900千円、間接経費: 270千円)
2017年度: 2,470千円 (直接経費: 1,900千円、間接経費: 570千円)
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| キーワード | ワイヤーソー / スラリー / 電界 / 砥粒 / 遊離砥粒 / ワイヤー切断 / 精密加工 |
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| 研究成果の概要 |
炭化ケイ素基板などの次世代半導体材料は、高硬度かつ化学的に安定な材料が多く、多くの加工時間を費やしており、特にインゴットからのウェーハに切出す切断工程は、全工程中の6～7割を占めることから迅速化への要求が高い。そこで、この切断工程に用いられるワイヤーソーの高効率化並びに高品位化を目的として、ワイヤー工具と試料間に交流高電圧を印加し、切断時の砥粒をワイヤー上に効率的な配置制御する電界スライシングを提案する。本報告では、原理実験による基礎検討において、最大110～130％の切断効率向上効果が得られた結果について述べる。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
本研究で対象としているワイドギャップ半導体用基板は，省エネに寄与するパワーデバイスとして発展が期待される素子の基板であり、市場規模が現在進行形で拡大している。本研究は、上記基板の加工効率向上・低コスト化に向けた技術を確立することを目的とし、このことは、産業界の基盤となる電気エネルギーの効率向上を図るもので大きな意義を有する。
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