| 研究課題/領域番号 |
17K18419
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| 研究種目 |
若手研究(B)
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| 配分区分 | 基金 |
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| 研究分野 |
ナノマイクロシステム
電子デバイス・電子機器
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| 研究機関 | 国立研究開発法人産業技術総合研究所 |
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研究代表者 |
金澤 周介 国立研究開発法人産業技術総合研究所, エレクトロニクス・製造領域, 研究員 (60783925)
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| 研究期間 (年度) |
2017-04-01 – 2019-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2018年度)
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| 配分額 *注記 |
4,420千円 (直接経費: 3,400千円、間接経費: 1,020千円)
2018年度: 2,080千円 (直接経費: 1,600千円、間接経費: 480千円)
2017年度: 2,340千円 (直接経費: 1,800千円、間接経費: 540千円)
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| キーワード | センサ / 印刷 / MEMS / カンチレバー / マイクロ・ナノデバイス / センサー / フレキシブルデバイス / マイクロマシン / デバイス設計・製造プロセス / 電子デバイス・機器 / 電子・電気材料 |
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| 研究成果の概要 |
本研究では立体的な中空構造を極めて高効率に作製する新規プロセスの開発を行った。印刷で形成した積層体に剥離性を持たせることで、部分的な接触による一括転写を可能にし、高機能なカンチレバーを完全アディティブプロセスで形成することに成功した。また変位センサとしての評価からは梁の変位を電気的に検出できることに加え、良好な機械的安定性も示された。開発されたプロセスは種々の機械変位式センサの製造工程を高効率化し、環境負荷と材料浪費を低減したセンサの大量生産の実現に寄与するものである。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
印刷技術を用いて電子デバイスを作製するプリンテッドエレクトロニクス（PE）の技術は、フレキシブルな素材を基板とする新しいデバイスを高効率に製造できる利点から注目されている。世界的なInternet of Things（IoT）の社会実装を背景としてセンサデバイスの需要は急伸しており、センサの高性能化のみならず生産技術の高効率化の必要性も高まっていた。これらに応える技術として、必要な構造のみの積層によるアディティブマニュファクチャリングを実施可能な印刷技術には、デバイス製造技術としてのさらなる適用範囲の拡充が期待されるとともに、それを可能とする技術の更新が求められていた。
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