| 研究課題/領域番号 |
18H03868
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| 研究種目 |
基盤研究(A)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 審査区分 |
中区分28:ナノマイクロ科学およびその関連分野
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| 研究機関 | 早稲田大学 |
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研究代表者 |
岩瀬 英治 早稲田大学, 理工学術院, 教授 (70436559)
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| 研究分担者 |
尾上 弘晃 慶應義塾大学, 理工学部(矢上), 准教授 (30548681)
舘 知宏 東京大学, 大学院総合文化研究科, 准教授 (50586740)
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| 研究期間 (年度) |
2018-04-01 – 2021-03-31
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| 研究課題ステータス |
完了 (2020年度)
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| 配分額 *注記 |
45,370千円 (直接経費: 34,900千円、間接経費: 10,470千円)
2020年度: 10,660千円 (直接経費: 8,200千円、間接経費: 2,460千円)
2019年度: 7,670千円 (直接経費: 5,900千円、間接経費: 1,770千円)
2018年度: 27,040千円 (直接経費: 20,800千円、間接経費: 6,240千円)
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| キーワード | 折り紙 / 切り紙 / フレキシブルデバイス / 機械的メタマテリアル |
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| 研究成果の概要 |
本研究では、折り紙・切り紙構造を用いた伸縮可能なフレキシブル電子デバイスに関して、構造および学理の探求からself-folding技術の確立、デバイスへの実装・評価まで一貫して行った。構造および学理の探求に関しては、引張力による自己折りを起こす新規切り紙・折り紙構造を発見した他、大きな均一変形を有する切り紙構造を実現した。Self-folding技術の確立に関しては、厚い銅配線基板の大曲率自己折り上げおよび、熱溶融積層3Dプリンタを用いたself-folding後に弾性を有するヒンジを実現した。さらに、デバイスへの実装・評価に関しては、折り紙構造による自己形状認識デバイスを実現した。
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| 研究成果の学術的意義や社会的意義 |
近年、有機材料やゴム材料を用いた伸縮可能なフレキシブルデバイスの研究が盛んに行われている。これに対して、本研究は、硬く高性能な電子素子や電気配線用いながらも、折り紙構造や切り紙構造を用いることでデバイス全体としては伸縮変形を可能とすることで、伸縮耐性と電子デバイスとしての性能とを両立する研究である。研究成果として、電子デバイスに有用な新規の折り紙・切り紙構造を発見・考案した他、自己形状認識デバイスなどでの実証実験も行っており、学術的にも社会的にも意義のある成果を挙げている。
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