研究課題/領域番号 |
19206076
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研究種目 |
基盤研究(A)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
構造・機能材料
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研究機関 | 大阪市立大学 |
研究代表者 |
橋本 敏 大阪市立大学, 大学院・工学研究科, 教授 (50127122)
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研究分担者 |
兼子 佳久 大阪市立大学, 大学院・工学研究科, 講師 (40283098)
ビノグラドフ アレクセイ (VINOGRADOV Alexei) 大阪市立大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (10283102)
中村 篤智 大阪市立大学, 大学院・工学研究科, 講師 (20419675)
宮本 博之 同志社大学, 工学部, 准教授 (10298698)
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連携研究者 |
宮本 博之 同志社大学, 理工学部, 教授 (10298698)
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研究期間 (年度) |
2007 – 2009
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研究課題ステータス |
完了 (2009年度)
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配分額 *注記 |
50,180千円 (直接経費: 38,600千円、間接経費: 11,580千円)
2009年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2008年度: 6,500千円 (直接経費: 5,000千円、間接経費: 1,500千円)
2007年度: 37,180千円 (直接経費: 28,600千円、間接経費: 8,580千円)
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キーワード | 強度 / 靱性 / 破壊 / 疲労 / 応力腐食割れ / ECCI / 繰返し変形 / き裂 / 転位 / 電子顕微鏡 / ECCI法 / 金属疲労 / き裂伝ぱ / 固執すべり帯 / 損傷検査 / 銅 |
研究概要 |
走査型電子顕微鏡を用いて表面近傍の転位を観察することが出来るElectron Channelling Contrast Imaging(ECCI)法,および結晶方位を解析できるElectron Backscatter Diffraction(EBSD)法を併用して,種々の条件で破壊した金属材料の微視的構造を分析し,破壊原因を評価する手法,およびき裂伝ぱ経路とき裂発生箇所を決定する因子を金属学的な観点から調査した.また,超微細結晶材料についてもこれらの電子顕微鏡法を用いて疲労損傷を評価することができた.
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