研究概要 |
走査型電子顕微鏡を用いて表面近傍の転位を観察することが出来るElectron Channelling Contrast Imaging(ECCI)法,および結晶方位を解析できるElectron Backscatter Diffraction(EBSD)法を併用して,種々の条件で破壊した金属材料の微視的構造を分析し,破壊原因を評価する手法,およびき裂伝ぱ経路とき裂発生箇所を決定する因子を金属学的な観点から調査した.また,超微細結晶材料についてもこれらの電子顕微鏡法を用いて疲労損傷を評価することができた.
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