| 研究課題/領域番号 |
19360343
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| 研究種目 |
基盤研究(B)
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| 配分区分 | 補助金 |
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| 応募区分 | 一般 |
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| 研究分野 |
金属生産工学
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| 研究機関 | 京都大学 |
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研究代表者 |
邑瀬 邦明 京都大学, 大学院・工学研究科, 准教授 (30283633)
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| 研究分担者 |
杉村 博之 京都大学, 大学院・工学研究科, 教授 (10293656)
粟倉 泰弘 京都大学, 大学院・工学研究科, 教授 (70109015)
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| 連携研究者 |
一井 崇 京都大学, 大学院・工学研究科, 助教 (30447908)
伊藤 輝 京都大学, 大学院・工学研究科, 修士課程学生(現 株式会社キーエンス)
西崎 ゆい 京都大学, 大学院・工学研究科, 修士課程学生(現 川崎重工業株式会社)
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| 研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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| 研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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| 配分額 *注記 |
20,800千円 (直接経費: 16,000千円、間接経費: 4,800千円)
2008年度: 5,330千円 (直接経費: 4,100千円、間接経費: 1,230千円)
2007年度: 15,470千円 (直接経費: 11,900千円、間接経費: 3,570千円)
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| キーワード | イオン液体 / 室温溶融塩 / 常温溶融塩 / 還元拡散 / 電析 / 電気めっき / 合金形成 / 薄膜 / めっき |
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| 研究概要 |
スズイオンを含む溶液に浸した金属銅素地を陰極とし、ある条件で電解を行う。するとスズイオンは銅素地表面でスズ原子に還元されると同時に素地内部へと拡散し、銅素地はCu-Sn 合金(スペキュラム合金)となる。還元拡散と呼ばれるこのような現象は、水溶液が使えない100~200 °C の中低温を必要とし、本研究では作業環境のよい疎水性イオン液体を溶媒に用いる技術を開発した。ここではCu-Sn 合金薄膜形成に加え、Cu-Zn 合金(黄銅)の形成にも成功した。これらは自然順応型の新しい装飾めっきプロセスとして期待される。
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