研究課題/領域番号 |
19360381
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研究種目 |
基盤研究(B)
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配分区分 | 補助金 |
応募区分 | 一般 |
研究分野 |
航空宇宙工学
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研究機関 | 東京工業大学 |
研究代表者 |
近藤 建一 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 教授 (50111670)
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研究分担者 |
阿藤 敏行 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 准教授 (40241567)
川合 伸明 東京工業大学, 応用セラミックス研究所, 研究員 (60431988)
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研究期間 (年度) |
2007 – 2008
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研究課題ステータス |
完了 (2008年度)
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配分額 *注記 |
17,030千円 (直接経費: 13,100千円、間接経費: 3,930千円)
2008年度: 7,930千円 (直接経費: 6,100千円、間接経費: 1,830千円)
2007年度: 9,100千円 (直接経費: 7,000千円、間接経費: 2,100千円)
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キーワード | 宇宙インフラ / 航空宇宙工学 / セラミックス / ナノ材料 / 壊れ方機能 |
研究概要 |
本研究では、耐スペースデブリ・微小メテオライトシールド性能を高めるために、良質のムライトセラミックスをWhippleバンパー材料として実用に供することを目標としている。各種の飛翔体をバンパー材料に衝突させ、その背後に置かれた検証板上のダメージにより評価した結果、劇的なムライとバンパーの優位性が示された。また、バンパーの破片痕が顕著となる周辺部分では、傷の深さはムライトの場合で圧倒的に小さく、二次ダメージ軽減効果の大きいことが明らかとなった。
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